【雙強爭霸】AI 先進封裝測試點火！創新服務、漢測2027年EPS 誰領風騷？

▲ 圖片來源:鏡周刊

隨著全球 AI 晶片運算力競賽進入白熱化，半導體後段測試介面（Interface）與自動化設備需求噴發。台股測試族群兩大新星：創新服務 (7828) 與 漢測 (7856)，近期公布 2026 年第一季營收雙雙創下歷史佳績。法人預期，兩家公司在「先進封裝」與「高毛利自研產品」雙重帶動下，2027 年將迎來獲利大爆發。

2026 首季開門紅：漢測營收翻倍、創新服務毛利率驚人

漢測 (7856) 今年 3 月營收表現驚豔市場，單月營收達 4.68 億元，年增率高達 209.2%，第一季累計營收達 9.85 億元，創下歷史新高。主要動能來自於 AI 與高效能運算 (HPC) 晶片測試產能的大幅擴張。

剛於 4 月 21 日正式轉上櫃的 創新服務 (7828) 也不遑多讓，第一季累計營收年增 51.8%。該公司最受市場關注的是其極致的獲利能力，2025 年第四季毛利率一度逼近 80%，展現出自動化測試設備技術門檻所帶來的議價優勢。

關鍵賽道比較：設備供應 vs. 介面整合

雖然兩者皆鎖定探針卡（Probe Card）領域，但其營運模式與 2027 年的爆發點各異：

• 創新服務 (7828) — 「設備大革命」：

其核心在於將探針卡組裝由人工轉向「自動化」。2027 年的成長亮點在於 TGV（玻璃通孔）技術 的量產化。隨著 2026 年台中新廠產能全開，加上與全球龍頭 Technoprobe (TP) 的深層合作，法人預估其 2027 年 EPS 有望站上 12 至 15 元 水準。

• 漢測 (7856) — 「技術自主化」：

漢測正經歷從「代理商」轉型為「高階產品製造商」的質變。其 薄膜式探針卡（Membrane Probe Card） 已於 2026 年 4 月開始正式出貨，主要搶占 5G 與低軌衛星市場。此外，其 矽光子（CPO）測試平台 已進入美國大廠驗證階段，預期 2027 年將貢獻顯著獲利，市場看好 2027 年 EPS 有機會挑戰 22 至 26 元。

2027 獲利預估與產業展望

公司名稱 核心動能 2026 EPS 展望 (預) 2027 EPS 潛力 (預) 創新服務 (7828) TGV 技術、自動化設備量產 8.5 ~ 10.5 元 12 ~ 15 元 漢測 (7856) 薄膜探針卡、矽光子平台 15 ~ 18 元 22 ~ 26 元

分析師：高毛利與新技術是股價 Re-rating 關鍵

法人分析指出，創新服務的優勢在於其「輕資產、高毛利」的特質，加上 TGV 玻璃基板是未來 AI 晶片的必備技術，具備強大的想像空間。而漢測則擁有穩健的半導體一線客戶基礎，且受惠於 2026 下半年的上櫃蜜月期期待，其技術自主化後的獲利彈性將非常可觀。

總結而言，2027 年將是兩家公司從「驗證期」轉入「放量期」的關鍵年。投資人應密切追蹤創新服務 TGV 產品的量產良率，以及漢測薄膜式探針卡在 AI 伺服器供應鏈的市佔變化。

▲創新服務日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

圖片出處:鏡周刊

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