GB200 機櫃供應鏈仍需時間最佳化，估出貨高峰延至 2Q25~3Q25
近期市場關注 NVIDIA GB200 整櫃式方案（rack）各項供應進度，TrendForce 最新調查指出，由於 GB200 Rack 高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、最佳化，最快 2025 年第二季後才有機會放量。
NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因導入技術層次更複雜、高成本等特性，主力客群將為大型CSP，其餘Tier-2資料中心、國家主權雲及學研單位等HPC / AI應用專案。NVIDIA大力推動下，GB200 NVL72機櫃2025年成為主要採用方案，占比可望接近80%。
TrendForce表示，為提升AI / HPC伺服器系統整體運算效能，NVIDIA開發NVLink提供GPU晶片高速互連，如GB200採第五代NVLink，總頻寬大幅優於市場主流PCIe 5.0，今年主導市場的HGX AI伺服器每櫃TDP動輒達60KW~80KW，GB200 NVL72每櫃更達140KW，TDP再提升一倍，故業者嘗試擴大採用液冷散熱解決方案。
GB200 Rack系統的更高規格，市場頻傳可能因部分零組件未達要求，有遞延出貨風險。TrendForce調查，Blackwell GPU晶片出貨情形大致如預期，第四季僅少量出貨，2025年第一季後逐季放量。AI伺服器系統方面，因尚待供應鏈各環節持續調整，至今年底的出貨量恐低於業者預期，2025年GB200整機櫃出貨高峰將略為延後。
傳統氣冷散熱解決方案已無法應對GB200 NVL72的TDP值，液冷技術成為必須。隨著GB200 Rack方案於2024年底開始小量出貨，相關業者也加大液冷散熱零組件研發能量，如冷卻分配系統（CDU）供應商擴大機櫃尺寸，和採用更高效冷卻板（Cold Plate）提高散熱效能。TrendForce表示，目前Sidecar CDU的散熱能力主要集中60KW~80KW，未來可望雙倍甚至逾三倍散熱表現。至於更高效液對液（L2L）型in-row CDU方案，散熱力超過1.3MW，也將繼續提升以因應算力增長。
（首圖來源：NVIDIA）