鎧俠推出液冷企業級SSD　散熱技術從GPU延伸至儲存設備，瞄準AI推論需求

隨著AI伺服器運算密度持續提高，資料中心液冷技術正從CPU、GPU延伸至儲存設備。日本記憶體大廠鎧俠Kioxia(285A-JP)宣布，旗下CM9系列企業級SSD新增支援直接液冷（Direct Liquid Cooling，DLC）的CM9-DLC型號，採用E3.S規格，可搭配冷板（Cold Plate）散熱系統，並相容傳統氣冷環境。

過去資料中心導入液冷技術，主要集中在CPU與GPU等高功耗元件，SSD則多依靠氣流散熱。然而，隨著單一機櫃配置更多高效能伺服器，傳統氣冷不僅增加風扇耗電，也可能限制機櫃內的設備部署密度。

鎧俠此次推出支援冷板散熱的SSD，讓儲存設備能直接整合至伺服器液冷架構，減少對機櫃氣流散熱的依賴，使資料中心有機會在相同空間部署更多運算與儲存設備。對於正在從氣冷轉向液冷的客戶，新產品同時支援兩種散熱方式，也降低了系統轉換時的相容性限制。

在產品規格方面，CM9-DLC採用PCIe 5.0與NVMe 2.0介面，最高容量達30.72 TB，連續讀取與寫入速度分別可達14.8 GB/s及11 GB/s，並提供1 DWPD與3 DWPD兩種耐寫度選項，以因應不同資料存取需求。

另一項值得關注的應用是AI推論的上下文快取（Context Caching）。隨著大型語言模型處理更長的上下文內容，KV Cache等暫存資料的容量需求持續增加。SSD可作為高速記憶體之外的額外快取層，協助儲存部分不需要持續保留在GPU記憶體中的資料，降低高成本記憶體的容量壓力。

不過，SSD與GPU記憶體之間仍存在明顯的存取速度差距，實際能否改善AI推論成本與效率，取決於快取管理技術及系統設計，並非單靠提高SSD容量即可實現。

鎧俠表示，CM9系列目前已向特定客戶提供樣品，並於10月12日至15日舉行的2026年OCP全球峰會展示。現階段產品仍處於客戶驗證階段，尚未公布正式量產時間。

後續觀察重點在於大型AI伺服器業者是否將SSD納入液冷設計，以及AI推論的Context Caching需求，能否進一步轉化為高容量企業級SSD的實際採購訂單。