反無人機系統「軟硬兼施」國內研製態勢現爭鳴！ 中科院「雷護專案」已有具體成果
無人機的軍事應用，越來越廣泛，技術更是日新月異，連帶使得干擾這類「軟殺」的手法，已經不足以反制所有威脅。就在此時，國內對反制系統的研發態勢，呈現各家爭鳴。其中，更有多家已經在高能雷射的「硬殺」運用上，有初步成果。例如傳聞中的中科院「雷護專案」，已經能成功擊落小型無人機。
中科院近日公布的一段無人機防禦系統測試影片，畫面顯示「無人機發出大量火光、接連墜落」的場景——現場雖無槍砲聲，但數架無人機在短時間內自空中燃燒、掉落，片中人員也不斷呼報「無人機墜落」。這並非影片剪接結果，而是中科院「雷護專案」等研發成果在實驗條件下的演示。
中科院電子系統研究所副所長丁德宏指出，在未來的無人機反制硬殺手段整合方面，所發展的雷射模組，已在測試中能以 10 kW 級功率直接擊穿金屬板。而已經實裝的反制系統部分，主要針對重要基地與營區，約五公里範圍內進行防護。而系統採開放式架構，「未來皆可快速整合現貨市場上的感測系統與軟、硬殺手段。」
系統運作方式，是先由主動雷達，搭配被動偵測系統，感知接近的不明空中目標，再藉由目獲光電設備進行追蹤，最後連動干擾裝置或各型攻擊手段來反制、擊落無人機。
至於發展中的高能雷射，從官方畫面中顯示，不僅能直接擊毀無人機，可造成可見光鏡頭炫目，使其失效無法偵照。
部署規劃方面，消息指出，這套由中科院研製整合的無人機防禦系統，除了桃機和松機外，已同時配置於多處國軍重要設施，目標在明年年底前全數建置完成。不過，現階段的有效反制對象仍集中在美國國防部所定義的一、二級中小型無人機。
前飛彈指揮部計畫處長周宇平指出，雷射的能力需要按照實際發射功率大小來判定，同時牽涉到偵測雷達獲得目標位置及持續追蹤的能力。特別是針對目標，如何在數秒之內直接進行破壞是關鍵，若無法在短時間內完成，目標可能就會消失。
反制功率要強，偵蒐範圍要廣，這概念其實與空戰應用，異曲同工。漢翔公司憑藉航空工業的技術經驗和政策賦予的產業領導角色，也強勢跨足反制系統開發領域。
漢翔公司軍用處處長蔡明晃表示，整個無人機反制系統與戰機的航電系統非常類似，漢翔公司具有整合能量，因此將核心技術應用於無人機反制系統的整合。
蔡明晃進一步說明，漢翔目前與工研院合作開發EO/IR系統，在反制方面則與國內一家轉型的半導體廠商合作開發雷射相關硬殺技術。他們的8000瓦系統可在125公尺外擊穿4毫米的鋼板，唯一需要突破的是整個冷卻系統。「如何讓它能夠更有效率的，縮短每一發跟每一發之間的時間距離，非常重要。」
雷射反制成為主流發展方向的原因在於反應速度快、精準度高，且只要電力充足就能發射，價格也相對低廉，不過硬殺手段絕非只有雷射。像是中科院影片也展示了快砲結合反制系統擊發，用實體彈藥打下無人機，這做法依然可靠。但受限於國內法規，火工這道門檻並非民間新創科技公司能獨力完成。因此，個別廠商的研發能量，仍多置重於偵測和干擾。
代表性公司之一的捷恆科技，總經理蕭淵展介紹了他們的系統，能夠在400MHz到6GHz的頻段內，隨選指派儀器去特定頻段偵測和干擾無人機信號。他表示這是電戰級設備，涵蓋範圍包含民用無人機、商用軍規以及軍規無人機的通訊頻段。
透過車載系統和持續升級的被動偵測能力，可即時掌握威脅來源並擴大干擾效率。國內相關的無人機偵蒐和軟殺技術，經過機場和科學園區等關鍵設施防護的實裝與應用累積，已經不成問題。然而，無人機威脅型態早已日新月異，單靠軟殺絕對不足以因應更多、更廣的威脅。
周宇平認為，目前國內各家廠商尚未普遍做出快砲與其他手段整合的實務案例，未來可能需要將現有反制系統與陸軍30鏈砲等武器結合，這是國軍必須與廠家合作的重要關鍵。
從過去的招標中，屢現投標者少、合格者從缺的尷尬景況，到如今各家爭鳴、多方角逐。儘管在國外成熟技術的強勢競爭下，我國無人機反制系統研製能力還有不少努力空間，但至少已經不再原地踏步。