引進高功率超快雷射！工研院攜手立陶宛布局 AI 先進封裝與次世代半導體
工研院今年參與 SEMICON Taiwan 2026 ，會中與立陶宛雷射協會會長 Gediminas Račiukaitis、立陶宛物理科學暨科技中心副主任 Romualdas Trusovas 簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，搶攻全球高階半導體商機。
外交部部長林佳龍表示，台灣與立陶宛合作將雷射技術擴大運用在台灣先進半導體封裝製程，這是支持推動台立「韌性計畫 2.0」的第一個合作案，更是展現臺灣作為半導體產業世界龍頭，透過與理念相近國家合作，共同強化雷射及半導體產業供應鏈韌性的重要里程碑。
經濟部產業技術司司長郭肇中表示，台灣與立陶宛合作結合立陶宛雷射源與臺灣半導體優勢，助攻設備商切入先進封裝、推進設備自主，2023 年成立超快雷射研發中心至今，已帶動立陶宛雷射源導入供應鏈設備商，創造 15 億元產值，搶攻全球高階半導體供應鏈商機。
工研院院長張培仁表示，這次合作聚焦兩大主軸，一是引進立陶宛高功率與低功耗雷射源，結合台灣數位雷射成像、AI 調控及高精度掃描模組；二是瞄準前瞻製程，共同開發機台整合，鎖定 AI 伺服器散熱、光纖陣列（FAU）、碳化矽（SiC）與鑽石基板等應用，加速新材料驗證。
立陶宛貿易代表處代表裴凱倫表示，自 2023 年台灣與立陶宛共同成立超快雷射創新研發中心以來，雙方在精密雷射與半導體優勢深度對接，這次簽署將引進新世代雷射源，並拓展先進晶片製造應用，擴大立陶宛零組件供應，並助攻台灣產業跟進 AI 技術浪潮。
這次兩年期計畫由台灣挹資 560 萬歐元，以及雙方共同進行先進雷射技術研發，並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合，促進雙方產業交流與合作，預計 5 年內可為台灣業者創造逾 5 億元產業效益，為台灣次世代半導體供應鏈再添關鍵競爭優勢。
（首圖來源：工研院）