微軟首批 Vera Rubin 到貨，800 VDC 電力戰開打
AI 算力競賽進入 Rubin 新世代，資料中心電力革命也同步啟動。微軟首批量產版輝達 Vera Rubin 已抵達旗下資料中心，Azure 團隊啟動部署；隨 AI 機櫃功率持續攀升，800 VDC 高壓直流供電成為下一階段升級焦點，台達電、光寶科等台廠也加速卡位新一代 AI 電力架構。
Delivery day at our Microsoft DCs as the first production Vera Rubins arrive. A huge thank you to our partners at @nvidia and our Azure hardware and datacenter teams for all the incredible work that brought us to this milestone! pic.twitter.com/pBqKArGO1N
— Satya Nadella (@satyanadella) August 21, 2026
Vera Rubin 是輝達繼 Blackwell 後的新一代 AI 平台，隨運算效能與機櫃密度同步提升，AI 伺服器對電力的需求也快速增加。資料中心競爭除了「如何提供更多算力」，另一項關鍵也轉向「如何把更多電力高效率送進機櫃」，電源轉換效率、銅材、散熱及機房空間，逐漸成為算力擴張的新瓶頸。
值得注意的是，Vera Rubin 雖揭開新一輪 AI 平台升級序幕。台達電今年在 GTC 2026 指出，Vera Rubin 將導入新一代三相 AC 電源單元，單模組功率提高至 18 kW，但輸出端仍維持約 50 V 低壓直流；隨後續 AI 機櫃功率突破約 250 kW，甚至朝 MW 等級邁進，傳統低壓、大電流架構面臨的銅材與空間壓力增加，供電架構也將逐步朝 800 VDC Power Rack 演進。
800 VDC 的核心在於「提高電壓、降低電流」。在相同功率下，提高電壓可降低傳輸電流，進而減少銅材、配電空間及電力損耗。隨 AI 機櫃朝 MW 級發展，高壓直流供電也成為支撐下一階段高密度運算的重要技術。
微軟不只是 Vera Rubin 首波部署業者，也是 800 VDC 架構的重要推動者。微軟、Google 與輝達正透過 Open Compute Project（OCP）共同推動 800 VDC 開放架構，希望建立下一代 AI 資料中心共同電力介面，目前已有超過 80 家設備、電力及基礎設施業者投入相關技術與產品開發。
供應鏈也提前卡位。輝達公布的合作陣容包括台達電、光寶、Flex、Eaton、Vertiv、ABB、施耐德電機、西門子及 GE Vernova 等電源與基礎設施業者；半導體端則有英飛凌、亞德諾、德州儀器及安森美等，商機從功率半導體、電源轉換一路延伸至資料中心基礎設施。
考量大量既有資料中心仍採 AC 供電，800 VDC 短期內不會全面取代現有架構，而是可透過 Power Rack 等設備逐步銜接，由 Power Rack 將 AC 轉換為 800 VDC，再透過 Busway 送往高功率 AI 機櫃，降低既有資料中心導入高壓直流供電的門檻。
未來 AI 資料中心供電架構仍將持續優化，一方面往電網前端發展，透過固態變壓器（SST）縮短中壓電力至 800 VDC 的轉換路徑；另一方面則往晶片端推進，持續減少 DC/DC 轉換層級與電力損耗。隨供電架構朝更高電壓、更少轉換層級發展，從電網一路延伸至晶片的「Grid-to-Chip」將成為下一階段 AI 電力架構的重要發展方向。
（首圖來源：輝達）