台積電單打獨鬥贏不了！攜手日本材料冠軍才能順利落地，曹世綸：台日互補、直攻機器人新霸權

林韋伶

圖片 攝影：林韋伶 提供

「Lisa Su（蘇姿丰）在今年6月說過，現在就像是棒球比賽，才在第三局。」 國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，在由經濟部產業技術司委託中華經濟研究院日本中心舉辦的「2026台日科技高峰論壇」中，重新提及超微執行長蘇姿丰說法。 他點出，AI產值提前4年突破1兆美元，後續台灣一定要與日本深度合作，唯有互補的台日雙方透過戰略結盟，才能延續產業榮景。 他也以台積電與索尼（Sony）在日本熊本建立的合資事業「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation」（AVSM）為例指出，此舉對雙方非常具有戰略意義，可望讓台日雙方在人形機器人的市場搶得先機。

曹世綸在專講中指出，這場被譽為人類歷史上規模最大的基礎建設投資，不僅資金規模超越過往的阿波羅登月計畫與曼哈頓計畫，更被視為帶動全球經濟成長的「第五次工業革命」。

曹世綸分析，原本半導體產業預估要到2030年才能跨越1兆美元產值的里程碑，但在AI算力需求爆發與高單價晶片的推升下，這項歷史紀錄將在2026年、也就是提前4年達陣。

面對地緣政治重塑全球供應鏈的當下，曹世綸強調，半導體產業絕不可能單打獨鬥，唯有國際合作才能延續產業榮景，而在這場席捲全球的科技革命中，台灣與日本分別扮演了不可替代的關鍵角色，雙方的深度互補與戰略結盟，正是決定未來AI勝負的核心樞紐。

在由經濟部產業技術司委託中華經濟研究院日本中心舉辦的「2026台日科技高峰論壇」中，聚集來自台日兩地的產官學專家，暢談台日可能的合作模式。（攝影：林韋伶）

AI基礎建設全面開展 四大CSP軍備競賽持續

市場對於AI是否面臨泡沫化始終存有疑慮，但從產業發展的實質數據來看，曹世綸認為當前科技巨頭的資本支出仍處於鋪設「高速公路」的基礎建設初期。 以Google、Meta、Amazon、Microsoft等四大雲端服務供應商（CSP）為例，其AI與基礎設施投資金額自2024年起呈現倍數成長。四大巨頭在2025年的資本支出達到4135億美元，2026年預估將突破7400億美元，到了2027年更可望超越1兆美元大關。

除了四大CSP之外，包括特斯拉（Tesla）、SpaceX與甲骨文（Oracle），以及專門針對AI算力需求打造的雲端業者，均投入巨資興建AI資料中心。從出貨端觀察，全球AI伺服器出貨量從2023年至2025年間成長近3至4倍，2025年出貨規模已達454萬台；全球目前已有49個大型AI資料中心聚落，同時還有70多座正在加速興建中。

值得關注的是，AI技術演進正從前幾年的大型語言模型（LLM）與生成式AI（Generative AI），大步跨入推論市場與「Agentic AI（代理人AI）」階段，許多半導體大廠已開始導入Agentic AI進行製程優化與良率提升，其運算消耗的Token數量往往是生成式AI時代的10倍以上。這項趨勢證實AI應用端才剛要起飛，對先進晶片與電力能源等硬體基礎設施的需求只增不減。

因為AI爆發的緣故，台灣躍居全球第16大出口國，2025年起，美國正式超越中國，成為台灣對外貿易的最大輸出國。此外，由於AI晶片需要結合先進邏輯製程與高頻寬記憶體（HBM），台灣負責高階晶圓代工與先進封裝，大量向韓國三星與SK海力士進口記憶體晶片，封裝組裝後再統一銷往美國，使韓國成為台灣最大的貿易逆差來源國。

國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。（照片來源：中經院提供）

不可替代的雙雄優勢 台灣先進製造vs.日本材料設備王牌

台灣能在輝達創辦人定義的「AI五層蛋糕」中佔據核心位置，關鍵在於完整的製造生態系。在晶圓代工領域，全球有超過90%甚至接近100%的先進AI晶片（包含輝達、超微及Google客製化晶片）均由台灣製造；在後段組裝上，台灣的伺服器代工大廠幾乎包辦了全球AI伺服器的生產。

此外，台灣封測產值高居全球約50%，IC設計領域也具備強大競爭力，如聯發科成功轉型切入客製化AI晶片（ASIC）市場，展現多元實力。更關鍵的是，當AI被拉升至國家安全戰略層次時，台灣長年建立的「可信賴的供應鏈」形象，成為國際科技巨頭不可或缺的合作夥伴。

然而，曹世綸直言，沒有任何單一國家能夠包辦半導體產業的全部環節，即便地緣政治推動各國發展在地製造，全球高度協作的本質依然不會改變。而台灣製造的最強後盾，正是擁有絕對技術壁壘的日本。

國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。（照片來源：中經院提供）

日本在半導體材料的全球市占率超過50%，在半導體設備領域亦坐擁三成以上江山。以關鍵材料為例，信越化學與勝高主導了全球矽晶圓供應，先進光阻劑、特殊的化學品，以及先進封裝不可或缺的ABF載板材料（如：味之素），日本均握有絕對主導權。

在AI伺服器所需的被動元件、MLCC與光學零組件上，村田製作所、TDK與太陽誘電等日商更是無可取代；設備端則有東京威力科創（TEL）與愛德萬測試等巨頭穩健把關。

「日本的供應鏈，是台灣製造背後重要的隱形冠軍。」曹世綸指出，台灣在發展CoWoS先進封裝、Chiplet乃至於未來的玻璃載板技術時，若缺乏日本設備與材料的支援，根本無法順利落地。

台日應緊抓互補契機 促進合作模式實質升級

曹世綸也分享他的觀察指出，近年來，台日合作模式正經歷實質升級，呈現三大深層互補契機：

第一、研發前移與共同開發

愈來愈多日本材料與設備大廠擴大在台投資，在產品研發前期就與台灣晶圓代工廠緊密協作，不僅大幅縮短往返驗證時間，也確保日本技術能無縫嵌入最先進的製程中。

第二、全球通路與生態系串聯

日本企業綿密的全球商務網絡成為台灣供應鏈出海的助力，例如日立先端科技（Hitachi High-Tech）便在台灣建立機制，協助具潛力的台灣半導體供應鏈對接日立的全球網絡，行銷至世界各地。

第三、卡位「Physical AI」機器人新戰場

台積電與索尼（Sony）在日本熊本建立的合資事業具備深遠戰略意涵，Sony在CMOS影像感測器（CIS）上獨步全球，而AI發展的下一個主戰場正是人形機器人與實體人工智慧（Physical AI）。

曹世綸指出，機器人產業的主場向來在日本，未來機器人需要的大量視覺感測器與日本精密機械，結合台灣強大的運算邏輯晶片製造，將成為台日聯手主導全球市場的最佳典範。

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