IBM示警後市場預算轉AI 輝達領軍三檔基礎硬體股受矚

商傳媒｜何映辰／台北報導

科技巨擘 IBM 近期因營收成長不如預期，股價大幅下跌 25%，凸顯市場資金正從傳統 IT 領域轉向人工智慧（AI）基礎建設硬體。這項趨勢使得專注於 AI 晶片、記憶體及資料中心硬體的公司，成為投資者關注的焦點。

晶片大廠輝達（NVIDIA）作為 AI 晶片領導者，不僅設計繪圖處理器（GPU）與 AI 運算平台，更擁有高達 63% 的淨利率，顯示其強勁的獲利能力。輝達目前市值已達 5.13 兆美元，儘管其面臨客戶對高昂 AI 硬體投資的持續能力、出口管制以及晶片與電力成本上升等潛在風險，其在 AI 基礎設施領域的關鍵地位仍使其備受青睞。

除了輝達，晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）與記憶體大廠美光科技（Micron Technology）也因在 AI 基礎建設供應鏈中的關鍵角色而受到矚目。格芯主要為客製化 AI 晶片、射頻（RF）及電源元件供應特殊晶圓，產品廣泛應用於資料中心、5G 基地台、汽車及智慧裝置。美光科技則供應 AI 伺服器所需的高階動態隨機存取記憶體（DRAM）、高頻寬記憶體（HBM）及儲存型快閃記憶體（NAND），這些記憶體的需求量遠超傳統硬體。然而，格芯面臨客戶集中度高、過度依賴外部借貸等風險；美光科技則需大量投資、同樣有外部借貸與來自三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）等競爭者的壓力。

在更廣泛的 AI 基礎設施領域，其他關鍵業者也扮演重要角色。美國電子製造商 TTM Technologies 供應高複雜度印刷電路板（PCB）及射頻元件，其產品廣泛應用於 AI 資料中心、航太國防及車用領域。根據《Simply Wall St》報導，TTM Technologies 的全球銷售額中，約 16 億美元來自美國，另有約 12 億美元來自其他地區，其中台灣市場貢獻約 2.94 億美元。該公司近期在美國雪城（Syracuse）設立了超高密度互連（ultra HDI）設施，並透過歐洲收購案強化其在國防及 AI 供應鏈中的地位。電力解決方案供應商 Forgent Power Solutions 則設計與製造 AI 資料中心所需的配電設備，其產品線涵蓋開關設備、變壓器等。此外，Lumentum Holdings 提供光學及雷射技術，應用於 AI 資料中心與高速網路。

這些公司共同構成 AI 基礎建設的骨幹，在市場重心轉向 AI 硬體的趨勢下，其股價表現與發展潛力值得關注。

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