iPhone 13模型機疑洩 傳電池與天線模組有明顯改變

近日網路陸續出現宣稱是 iPhone 13 系列的模型機、機身模擬圖、專用保護殼等圖片，曝光外型設計，同時透露機身厚度都將比前代略厚一些，相機模組厚度也有增加。另外，電子時報指出，取得供應鏈消息，iPhone 13 的 SLP 主板與電路並未依循以往每隔一年調整設計規律，而是大致延續 iPhone 12 系列設計，其中電池與天線模組是較為有明顯調整的零組件部位。

▲iPhone 13 系列 4 個機種模型機疑洩，傳機身厚度略比前代增加。（圖片來源：Twitter）
據傳，iPhone 13 Pro 機身厚度為 7.57mm，比前代略為稍微增加 0.17mm；機身厚度之所以增加，其中一個預期原因是電量提升；根據日前中國 3C 認證資料庫出現的認證資料顯示，全系列電量分別為 2,406mAh、3,095mAh、4,352mAh。雖然相比前代，iPhone 13 系列電量僅有微幅增加，也還是影響 SLP 主板設計需要調整，預期採用更靈活設計的 SiP 電池模組，也將使用新的 LCP 天線模組，但 SLP 主板設計沒有大變動，讓生產成本不會大幅提升，以控制售價與前代相近。

▲網路已有宣稱是 iPhone 13 Pro 系列產品保護殼推出。（圖片來源：GSMArena）
iPhone 13 系列主相機模組的設計與規格調整，也傳聞是讓鏡頭厚度增加的原因之一，全系列超廣角鏡頭預期都支援自動對焦功能，搭配 6P 鏡頭規格；iPhone 13 Pro 系列 2 款機種另配備 LiDAR 光學雷達掃描儀。新曝光的模型機翻拍照亦能發現，iPhone 13 與 iPhone 13 mini 主相機的鏡頭排列方式與之前不同，改成左上右下斜線排列設計。

資料來源：電子時報