搶攻 AI 先進封裝！K&S 看好混合鍵合、TCB 技術走向「共生」非取代
庫力索法（Kulicke and Soffa，簡稱 K&S）在這次Semicon Taiwan 展會中持續展示多項半導體設備，包含熱壓接合（TCB）在內的先進技術解決方案，並積極支援快速發展的共同封裝光學（CPO）應用。
同時，K&S 今（3 日）展會期間舉辦媒體聯訪，在被問到混合鍵合（Hybrid Bonding）與TCB 的競合關係，K&S 先進封裝產品行銷總監鄭守鈞認為這是「共生的」，雙方並非取代關係。
鄭守鈞指出，混合鍵合主要應用於晶粒整合，當多個Die 透過混合鍵合整合在一起後，由於不同材料與結構之間存在熱膨脹係數（CTE）差異，容易產生應力與翹曲問題。目前只要是 混合鍵合的Die，進入後段封裝時通常搭配TCB，以更好控制封裝過程中的翹曲與良率。
以CoWoS 為例，前段製程若已透過混合鍵合完成Chiplet 整合，後續無論是將這些Die 置於晶圓上，或進一步封裝到基板上，目前都仍會採用TCB。換言之，混合鍵合負責更高密度的晶粒整合，而TCB 則在後段封裝階段發揮作用，兩者各自解決不同的製程需求。他也預期，隨著越來越多CoWoS Chiplet 採用混合鍵合，反而可能帶動TCB 需求增加。
全球銷售和供應鏈資深副總裁黃文斌則認為，是否需要轉換到下一種封裝技術，除了考量技術因素，另一個則是成本。只要TCB 還能滿足技術需求，就沒有必要轉向混合鍵合，因為混合鍵合的成本目前仍遠高於TCB。
線焊設備交期達 30 週，IC 供應成瓶頸
近期供應鏈持續短缺，同樣蔓延至半導體設備商。黃文斌坦言，目前線焊設備原本有標準交期，但目前交期已經拉長至約30 週（約7 個月），同時也面臨零組件交期拉長問題，特別是部分IC，如控制器與微控制器晶片等零組件都出現供應限制。即使持續擴充產能也很難在短期內滿足供應問題，因為上游零組件同樣面臨供應瓶頸。
談到目前面板級封裝尺寸趨勢，K&S 認為，目前510×515 mm 面板的主流應用仍以Fan-out 為主，相關製程已具備成熟量產能力；若進一步將510×515 mm 應用於類似CoWoS 的2.5D 先進封裝，仍需要更多時間克服製程與良率等挑戰。整體來說，310×310 mm 可能會更快達到接近CoWoS 2.5D 的製程效能，並成為面板級封裝進一步切入高階先進封裝的重要尺寸。
CPO 需求爆發！庫力索法推 TCB、FTC 助攻異質整合
至於CPO 部分，庫力索法指出，CPO 架構可為資料中心帶來更高的資料傳輸速率、更低延遲及更佳的能源效率，惟其實現有賴於整個堆疊式異質整合CPO 封裝體具備更高密度的封裝能力。
庫力索法表示，K&S 的TCB 技術能滿足以矽光子為基礎之CPO 應用未來發展的關鍵技術需求。近期，本公司已成功取得多項先進封裝訂單，用於支援採用CPO 架構的高頻寬網路收發器產品，充分反映業界對於下一世代先進封裝架構的快速採用與高度需求。
K&S 先進解決方案事業部率先推出業界首款商業化量產的無助焊劑熱壓接合（FTC）解決方案。該系統具備高度彈性的製程選擇，客戶可依據需求採用整合式電漿（Plasma）、甲酸（Formic Acid）或兩者併用之製程方案，有效提升互連品質、擴展頻寬能力，並進一步推動異質整合技術的發展。
目前，K&S 創新解決方案已廣泛應用於多項最先進、高效能異質整合封裝應用，並以業界領先的良率與產能表現，為客戶創造顯著競爭優勢與經實證的量產效益。
K&S 副總裁（先進解決方案事業部）暨總經理John Molnar 表示，人工智慧正從根本上重塑半導體產業，並持續推升市場對高效能異質整合解決方案的強勁需求。K&S 先進封裝產品組合可提供支援業界最複雜封裝需求所需的精準度、效能與製程能力。新興的共同封裝光學（CPO）應用屬於業界頻寬需求最高的應用領域之一，正與先進邏輯晶片以及高頻寬記憶體（HBM）應用共同驅動產業邁向下一世代異質整合封裝技術的發展。技術已準備就緒，能協助客戶掌握這一波關鍵轉型契機。
（首圖來源：科技新報）