巨茂 SEMICON 秀智能高安全氣櫃！挾 30 億在手訂單啟動上市櫃輔導
巨茂應用材料今日與富邦證券舉辦上市櫃輔導簽約儀式，總經理李俊緯表示，這對巨茂來說是邁向資本市場的重大里程碑，目前在手訂單已突破 30 億元，預計將在 2027 年中陸續履行完畢，後續多筆新案詢價預計 9 月底、10 月初底定，整體訂單能見度已看到 2028、2029 年，甚至 2030 年。
富邦證券董事葉公亮表示，這次正式啟動上市櫃輔導，對巨茂應用材料是新的里程碑，從特化氣體的原料到設備的安裝、維修，提供一站式工程整合服務，並已獲得國內半導體大廠的信任，客戶涵蓋範圍延伸至新加坡、日本。
李俊緯表示，巨茂應用材料成立自 2012 年，從半導體全廠氣體系統解決方案（Turnkey Solution），延伸至控制器升級、數據整合與預測維護，串聯科技救災與智慧晶圓廠安全，強化在半導體氣體設備與智慧工廠安全領域布局。
巨茂將氣體供應設備視為廠區安全資料鏈的重要起點，李俊緯指出，當設備狀態、壓力、流量、溫度、閥門狀態與警報紀錄能被持續蒐集與整合，現場管理便可由單點設備監控，進一步銜接智慧巡檢、異常研判與預測性維護，支援半導體與化學廠區建立更即時、更可追溯的安全管理機制。
李俊緯指出，巨茂應用材料今年參與 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，並在半導體與化學廠區的「科技救災」與人工智慧安全論壇，巨茂從氣體供應設備與現場維運實務出發，參與產業安全及智慧化應用的交流。
今年展示的亮點就是智能高安全氣櫃系統，李俊緯指出，巨茂將持續投入氣體供應關鍵設備的智慧化，並將設備控制、狀態監測、人機介面與異常告警納入整體系統思維，以因應晶圓廠對穩定供氣、風險辨識與維運效率的要求。
針對既有設備與控制器升級，李俊緯指出，從既有氣櫃與服役中的控制架構，巨茂規劃控制器、PLC／HMI 與資料介面的升級方向，並在保留既有基礎設施的前提，提升設備資訊的可視性與後續整合彈性。
原始數據整合與 AI 應用方面，李俊緯指出，巨茂透過設備原始資料的蒐集、標準化與串接，可為 AI 平台、智慧巡檢、四足機器人與預測性維護提供更完整的現場資料來源，讓安全管理從被動告警逐步轉向主動判讀。
半導體全廠 Turnkey 與生命週期服務方面，李俊緯指出，巨茂從系統規劃、設備導入、控制整合到後續維護與升級，並以全廠氣體系統經驗提供一站式技術支援，協助客戶在擴產、設備汰換與智慧化轉型過程中維持系統一致性。
李俊緯強調，這次與富邦證券展開上市櫃輔導合作，未來將以公司治理、營運體質與資本市場溝通為基礎，加速企業升級並深化產業佈局，並持續投入研發與技術支援，強化面向先進製造需求的在地服務能力。
（首圖來源：科技新報）