從 AI 伺服器賺到 CoPoS 封裝！勤凱 8 月營收狂飆 91.5% 歷史新高
勤凱今日公告 8 月營收 3.05 億元，月增 13.1%，年增 91.5%，再創歷史新高，連續第 11 個月營收呈現雙位成長，主要受惠被動元件 MLCC 需求旺盛，目前產能利用率已達 120%，為滿足客戶需求，決定積極購入新機台擴充產能，以增加出貨量。
勤凱副董事長莊淑媛表示，AI 伺服器的被動元件需求強勁，特別是 MLCC 客戶擴大對銅膏拉貨，8 月銅膏產品出貨量跳增至 26 噸，月增 30%，今年累積前 8 月出貨 147 噸，年增達 43%，至於銀漿產品，8 月出貨月增逾 15%，累計前 8 月營收 19.1 億元，年增 65.5%。
莊淑媛證實，目前工廠產能無法滿足客戶需求，產能利用率靠著每日加班已達 120% 上限，勤凱將積極擴產，展望 9 月在手訂單能見度佳，毛利率有望因產能規模擴大而成長，法人推估被動元件拉貨市況火熱，第三季獲利可期，從營收研判今年前三季獲利有望挑戰去年全年。
勤凱今年在半導體展秀 AI 伺服器的新產品「合金膏」，讓材料扮演傳導動脈，客戶利用最新製程將勤凱材料與 PTFE（聚四氟乙烯）結合，供應高頻高速多層板製程所需，目前已獲軟板大廠MetaLink 平台採用，這是 AI 伺服器銅箔基板 CCL 未來可能採用的新技術之一，具想像空間。
先進封裝領域方面，勤凱已研發出用於 CoPoS 製程的 TGV 玻璃基板盲孔填膏，切入下世代封裝基板材料，完成 30 微米孔徑、寬深比 1 比 15.7 驗證，無論是填孔性及附著性均符客戶需求，勤凱陸續研發的半導體新材料，預期明年營收占比有望上看 10%。
（首圖來源：科技新報）