SK海力士更新美股招股書 半導體設備股聞風而動
南韓記憶體大廠 SK 海力士週一 (6 日) 向美國證券交易委員會（SEC）提交修訂版招股書，確認將以代號「SKHY」於納斯達克掛牌上市。此次發行美國存託憑證（ADR），不僅是 SK 海力士拓展國際資本市場的重要一步，也被市場視為半導體設備與供應鏈的新一波利多，可望為近期低迷的設備產業注入新的成長動能。
根據最新披露的招股文件，SK 海力士此次計畫發行約 1.779 億份 ADS（每 10 份 ADS 對應 1 股普通股）。市場分析推估，若參考近期韓國股價，本次潛在募資規模上看 272 億至 296 億美元，若順利成交，將有望寫下外國企業赴美上市史上最大規模的 IPO 紀錄。
由於距離定價仍有數個交易日，每股 ADS 價格每變動 1 美元，募資金額便可能增減約 1.779 億美元，使市場持續關注韓股走勢對最終募資規模的影響。
SK 海力士預計將於 7 月 9 日確定最終發行價格，並於 7 月 10 日正式掛牌交易。
SK 海力士本次赴美上市的核心目標，除了搶搭全球 AI 投資熱潮以縮小與競爭對手美光（Micron）的估值差距外，更肩負著擴大產能的重任。
該公司明確表示，募得資金將全數投入於韓國本土產能擴建，其中關鍵資本支出包含先進封裝設施的升級，以及大規模購置 ASML 的極紫外光（EUV）微影曝光設備。
在相關消息帶動下，半導體設備龍頭 ASML 股價應聲走高，盤中漲幅超過 4%。由於阿斯麥目前仍是全球唯一可量產 EUV 微影設備的供應商，市場認為，隨著 SK 海力士募資計畫逐步落地，大規模設備採購時程更加明確，也再度強化市場對 EUV 設備需求與半導體資本支出的樂觀預期。
值得注意的是，SK 海力士採購 EUV 設備及擴大資本支出的規劃並非首次公開，公司早在今年 3 月便已揭露相關投資方向。
不過，隨著赴美上市進入最後階段，市場普遍認為，大規模募資即將到位，才是此次半導體設備族群重新獲得資金青睞的重要催化劑。
隨著正式掛牌日期進入倒數，全球投資人正密切關注此一標代表性 IPO 對記憶體與 AI 硬體領域的溢價效應，SK 海力士透過與國際資金直接對接，不僅有望改善長期面臨的「韓國折價」現象，更將加速其在 HBM（高頻寬記憶體）等關鍵 AI 晶片市場的領先部署。
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