【科技早餐】OpenAI 資本戰升溫、台積電押 COUPE，AI 競爭從算力燒到供應鏈
【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。
＊Microsoft、軟銀重押 OpenAI，AI 資本戰開始計算集中風險
《彭博》報導，Microsoft 至今已為與 OpenAI 的合作投入超過 1,000 億美元。這筆金額不只是股權投資，也包括雲端基礎設施建置，以及為 OpenAI 提供運算服務的累計成本。Microsoft 同時也開始尋找其他 AI 新創公司，為降低對 OpenAI 的依賴預作準備。
另一邊，日本軟銀集團（SoftBank Group）5 月 13 日公布財報，受惠 OpenAI 等投資評價上升，年度淨利衝上 317 億美元，刷新日本企業年度淨利紀錄。其中，OpenAI 相關收益高達 426 億美元。當 OpenAI 仍是 AI 資本市場核心，主要投資人也開始面對集中押注的風險。
＊台積電上看 1.5 兆美元半導體市場，COUPE 成 AI 晶片新關鍵字
台積電 5 月 14 日舉辦台灣技術論壇。全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，過去 10 年半導體成長主要來自智慧手機，未來主要動能將轉向人工智慧。他預期，2030 年全球半導體產值可望達到 1.5 兆美元，其中 AI 與高效能運算占比達 55%。
張曉強也提到，AI 晶片可以拆成運算、異質整合與 3D IC，以及光子與光學互連三層。他特別指出，未來關鍵字將是 COUPE，也就是緊湊型通用光子引擎。台積電亞太業務處長萬睿洋也表示，AI 正從雲端資料中心往邊緣運算延伸，智慧手機也逐漸成為個人 AI 助理。
＊Google 洽 SpaceX 發射太空資料中心，AI 基礎設施延伸到軌道
《華爾街日報》報導，Google 正與 SpaceX 洽談火箭發射合作，尋求在太空軌道部署資料中心。Google 也正與其他火箭發射公司討論潛在方案。若計畫成形，代表 AI 資料中心競爭將進一步從地面延伸到太空軌道。
不過，太空資料中心仍面臨發射成本、能源供應、散熱、維修與資料傳輸等挑戰。這項計畫也與 SpaceX 的長期布局有關。SpaceX 正推動 Starship 重型火箭系統，目標是支援更高頻率的發射與回收，也正在評估更多發射基地，支撐未來更密集的發射需求。
＊思科一邊裁員、一邊上修 AI 訂單，資料中心網路設備需求升溫
思科（Cisco）宣布，將裁撤約 4,000 名員工，把投資重心轉向 AI 與相關成長領域。思科執行長羅賓斯（Chuck Robbins）表示，在 AI 時代勝出的企業，必須具備專注力與執行力，並把投資轉向需求最強、具備長期價值的領域。
這次重組同時伴隨財測上修。思科本財年至今已從雲端超大規模業者取得 53 億美元 AI 基礎設施訂單，並將全年訂單預期從 50 億美元上調到 90 億美元。思科的裁員不只是成本重新配置，也反映 AI 基礎設施需求已從晶片與伺服器，延伸到資料中心網路設備。
＊LinkedIn、Walmart 接連裁員，白領組織重整進入 AI 工作流程
Microsoft 旗下專業人士社交平台 LinkedIn 宣布裁員，消息指出約有 5% 員工將受影響，範圍包括工程、產品和行銷等團隊。LinkedIn 內部備忘錄提到，公司必須為使用者帶來更大影響力，並提高獲利能力。Microsoft 也表示，這是業務規劃的一部分，目標是調整組織架構。
零售巨頭沃爾瑪（Walmart）也傳出計畫裁減約 1,000 個企業端白領職缺，以整合全球技術與產品團隊。沃爾瑪近年持續加碼數位轉型、自動化與人工智慧，並整合全球技術平台。LinkedIn 與沃爾瑪的動作顯示，AI 已經讓越來越多企業重新檢視白領團隊配置。
＊NVIDIA 押注強化學習，AI 競爭從語言模型走向自我進化
NVIDIA 最新宣布，將與英國 AI 新創 Ineffable Intelligence 展開深度工程合作，共同打造新一代可透過試錯學習、持續自我進化的 AI 系統。Ineffable Intelligence 由前 Google DeepMind 強化學習團隊主管席佛（David Silver）創立，主軸是發展所謂「超級學習者」。
NVIDIA 執行長黃仁勳表示，AI 下一個前沿將是能夠從實際經驗中持續學習的系統。雙方工程團隊將共同打造大規模強化學習所需的運算管線，並採用 NVIDIA 最新 Grace Blackwell 晶片與下一代 Vera Rubin 平台。這也代表 AI 競爭焦點，正從理解人類知識，往自行探索新知識推進。
＊台廠散熱專利進全球前 20，AI 資料中心熱管理成供應鏈新戰場
生成式 AI 推升高效能運算需求，也讓資料中心散熱與熱管理技術成為產業焦點。根據經濟部智慧財產局發布的「資料中心關鍵零組件之專利趨勢分析」報告，2015 年至 2024 年間，全球資料中心散熱與熱管理相關專利家族共 8,449 件，年複合成長率達 17%。
報告指出，全球前 20 大資料中心散熱與熱管理專利申請人中，台灣有英業達、鴻海科技與廣達電腦入列，合計占 15%。其中，英業達在液冷布局突出，鴻海科技採取完整散熱解決方案，廣達電腦則深耕氣冷技術。隨著 AI 伺服器功耗攀升，散熱技術也正成為台灣供應鏈的重要戰場。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters1》、《The Wall Street Journal1》、《Reuters2》、《The Wall Street Journal2》、《Reuters3》、《Reuters4》、《Reuters5》、《The Wall Street Journal3》、《CNBC》、經濟部智慧財產局，首圖來源：AI 生成圖。