創新服務法說｜TGV 玻璃基板與探針卡設備迎來爆發期，AI急單湧進看至2028年！
強攻台積電供應鏈，營收維持近年最強增長斜率！
創新服務(7828-TWO)於6月5日的法說會中釋出極為樂觀的營運前景。受惠於終端AI晶片需求翻倍暴增，創新服務透露其在手訂單能見度已直達2027年，終端需求甚至看至2028年。由於急單湧入速度超乎預期，公司正全面啟動建廠、獵才與擴大產能的動態調整，預期整體營收將隨著半導體設備出貨及高毛利代工業務放量，成長將比照這幾年的速度，呈現健康且類似的斜率一路爬升。
產能大激增！三期現成廠房迅速到位，研發與軟體人才翻倍因應
面對各方雪片般飛來的急單，創新服務直言「未來2到3年很關鍵」，若能在今年與明年將產能完全滿足，接下來將可一舉擴大全球市場份額。為此，公司正採取極為積極的擴產步調。在產能規劃上，創新服務位於大甲廠附近的二期廠房目前已完成，並進入設備進駐階段。該廠主要將用於擴充最熱門的TGV產線。據了解，一期廠房的TGV年產能為12萬片，而二期廠房產能將達一期的3倍（即36萬片），使兩棟廠房的TGV總產能推升至48萬片，此外銅柱模組年產能也達到1000萬片。
然而，這樣的擴產速度仍無法完全滿足大客戶的殷切要求。創新服務在法說會上捎來好消息，表示目前已選定三期廠房，由於是現成廠房，最快將於明年完成部分裝修、迅速上線挹注戰力。三期新廠的整體潛在產能甚至上看二期廠房的4倍，初期將優先撥給空間需求較大的「半導體設備」組裝使用。
與國際巨頭Technoprobe攻台積電供應鏈，劍指MEMS探針卡市佔
創新服務的另一個爆發亮點，在於「半導體測試」的戰略布局。自去年獲得國際探針卡巨頭Technoprobe投資後，雙方合作極度深化。創新服務目前的首要目標，便是全力協助夥伴奪下全球MEMS邏輯探針卡的最大市場份額。
由於Technoprobe在台灣的據點是100%優先支援台積電的所有先進封裝測試需求，創新服務作為其核心設備與材料的骨幹供應商，營運直接隨之起飛。
(圖片來源：創新服務法說會簡報)
創新服務表示，第一波開發的MEMS探針卡雷射鑽孔、自動植針及雷射清潔等設備已全數取得CE認證並陸續出貨；今年下半年將進一步發表3、4款單價更高、整合度更強的全新機種，目標是在3～5年內實現MEMS探針卡整廠設備的全面自動化。
另外，現有設備已成功通過HBM探針卡與植針測試。公司預計將在未來幾年順利擴大HBM產能容量，搭上高階 AI 晶片成長列車。
TGV玻璃基板迎剛需，11月送交CoWoS封裝驗證
隨著AI晶片面積不斷擴大，傳統有機載板面臨嚴重的「翹曲」與「高頻訊號損耗」痛點。創新服務對此直言，玻璃基板(TGV)已成為市場的「剛性需求」。目前的玻璃基板新技術導入已進入尾聲，預計幾週內完成電性與信賴性測試。緊接著，預計年底送交CoWoS封裝廠進行後段晶圓封裝測試。
針對AI晶片動輒2500W至3000W以上的恐怖發熱量，公司更透露已研發出可散熱「千瓦級」的TGV專利方案，預計年底驗證。
4月自結EPS達1.35元，2028年產品結構趨於黃金均衡
反映在財務數字上，創新服務近期因股價波動，依法公佈4月份自結財報，單月營收達1.3億元，單月每股純益(EPS)即繳出1.35元的成績單。
(圖片來源：創新服務法說會簡報)
核心動能全開！創新服務三大引擎下半年接棒放量
展望未來產品營收結構，創新服務表示，明後年仍以高毛利設備為主，平均毛利率維持在70%~80%的高檔。旗下三大核心引擎布局如下：
- 半導體MEMS探針卡自動化設備：雙臂(ARM)植針機受惠終端需求加溫，出貨大幅成長；探針卡維修設備陸續完成驗證出貨，將自2026年下半年帶來新一波成長。此外，下一代先進設備將於今年下半年進行驗證，預期2027年挹注營收。
- 探針卡材料包與維修服務：已成功導入數家探針卡大廠並引入高階MEMS探針；自動維修產線啟動後將提供高效返修，大幅縮短交期(Lead time)。
- 銅柱模組與TGV 玻璃基板：獨家創新銅柱方案專注於Power 模組與CoWoS封裝。公司預計2026年底量產銅柱模組，應用於天線模AiP、Power 模組及穿戴式耳機通訊(已有三家客戶排產中）；2027 年底逐步量產 TGV-ICP 核心玻璃基板，供應高速傳輸晶片封裝。
隨著2028年玻璃基板迎來大放量，公司將步入共同封裝光學(CPO)與大尺寸晶片的黃金世代，產品結構演變為健康的均衡狀態。
(圖片來源：創新服務法說會簡報)