12吋滿載、8吋高稼動及6吋回溫，環球晶營運動能逐步改善

【財訊快報／記者李純君報導】矽晶圓龍頭廠環球晶圓(6488)第二季營收較第一季明顯回升，顯示在半導體產業景氣回溫及高階應用需求支撐下，營運動能逐步改善，並為下半年表現奠定穩健基礎，目前12吋滿載、8吋稼動率高，6吋也顯著好轉。環球晶圓公告6月營收，合併營收達56.2億元，月增率16.16%，年減率1.63%。環球晶圓今年第二季合併營收達152.1億元，較第一季成長8.79%，年減率4.96%。2026年上半年環球晶圓的累計合併營收為292億元，較去年同期減少7.6%。
2026年上半年全球半導體產業呈現不均衡但持續向上復甦態勢，除AI與先進製程需求維持強勁外，車用、工業、能源管理等成熟製程應用亦逐步回溫，使整體半導體晶圓需求結構更趨平衡。
環球晶圓上半年營收受惠於AI、高速運算及先進製程應用帶動，12吋矽晶圓需求維持熱絡，SOI、GaN等高階與特殊產品需求能見度明朗；產能利用方面，除新擴產線仍處於積極送樣和驗證階段外，12吋既有產能利用率達到滿載，8吋產品線亦維持高稼動，並可望逐步滲透至6吋產品，反映客戶歷經一段時間的庫存調整後，產業已逐漸出現改善跡象。
環球晶圓提到，將持續依客戶需求與認證進度靈活調度全球產能，並透過長期合作協議、供應鏈多元化及營運效率提升，強化供應穩定與成本韌性，以面對地緣政治風險及區域衝突造成的全球原物料、能源與物流成本波動。

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