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理財

千金股聯發科的AI戰略:從AI手機、汽車、超級電腦到ASIC資料中心,發哥都準備好了!

今周刊

更新於 09月23日06:32 • 發布於 09月23日06:00

劉煥彥

圖片 劉煥彥 攝影 提供

聯發科(2454)正從大家印象中以手機晶片為主力業務的IC設計龍頭,逐步邁向未來的本土AI強權,從AI手機、AI筆電、AI汽車到ASIC資料中心,聯發科都已經有明確的發展方向,以及進度不一的成果。 聯發科周一(22日)正式發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片,結合多項先進技術與突破性創新,是聯發科技天璣系列至今功能最強大的行動晶片。 天璣9500是採用業界最先進的第三代3奈米製程,整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器,為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。 但或許同樣值得注意的,是聯發科在其他AI領域的布局策略。

聯發科手機晶片的全球市佔率達四成!

聯發科總經理暨營運長陳冠州在台北舉行的天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片表會上表示,聯發科手機晶片於5G時代透過天璣這個品牌不斷努力及推廣,全球市佔率已經接近40%,「意思就是全世界每10個人,就有四個人是用聯發科技晶片所搭載的手機!」

他指出,天璣家族正不斷快速演化成長,其中汽車平台在這一兩年大力推廣,得到更多車廠跟消費者認可,已經有九家以上的主要車廠採用天璣汽車平台。

「(天璣)汽車平台跟聯發科擁有,原本做得很好的技術跟產品,有很強的關聯性,從智能駕駛艙到資通訊產品跟技術(都是)。當然以後往ADAS自駕的技術走,都是聯發科技很好的機會。」

聯發科總經理暨營運長陳冠州

▲聯發科總經理暨營運長陳冠州(左),與副總經理徐敬全(右)。(圖片來源:聯發科提供)

陳冠州也提到,近幾年在AI浪潮驅動下,半導體產業的展望同樣水漲船高,市場普遍估計在2030年前,全球半導體產業產值上看1兆美金,現在大概是6000多億美元,背後最大驅動力量是來自AI。

「不管是在伺服器端的投資、大型CSP(雲端服務供應商),他們未來這些資本支出可以看到將達3000~4000億美元,這絕對是會發生的。這些投資在Data Center(資料中心)的部分,我們估算至少四成會落到晶片。」

「所以大家可以想像,未來這幾年資料中心的投資,帶動晶片的技術往前走,還是很重要的一件事情。」

現在是生成式AI基礎建設的爆發期

陳冠州觀察,隨著生成式AI(GAI)興起,資料中心就像GAI的基礎建設,其徵包括了大語言模型的演進。只要基礎建設做得好,兩三年後所有消費者就可以享受到GAI帶來大家生活各方面的各種應有創新。

他認為,資料中心的的基礎建設浪潮才開始,而聯發科的產品是從終端(手機、筆電)橫跨至雲端(資料中心),「所以在基礎建設的爆發期,我們有機會參與,相信未來兩三年這些GAI的能力很快會落地到(終)端側」。

ASIC晶片市場在2026年,將能貢獻「相當規模的年營收」

聯發科執行長蔡力行在今年第一季線上法說會中,曾說明對於企業級客製化晶片(ASIC)的布局。

他表示,隨著市場不斷尋求客製化晶片以提升資料中心效率,聯發科有更多生意機會,客戶非常認同公司利用先進製程和封裝技術,來實現最佳效能、功耗和面積(PPA)的技術能力。

其次,靈活的商業模式使客戶能結合各種設計方式,包括規格設計(spec-in design)、RTL設計(RTL-in design)和GDS設計(GDS-in design)、有彈性的HBM安排以及先進封裝整合等,以優化客戶的整體擁有成本(TCO)。

「我們持續以2026年起,企業級客製化晶片能貢獻相當規模的年營收為目標,並期望在這個快速成長的市場中取得更多進展。」

聯發科推出最新一代天璣9500手機旗艦晶片

▲聯發科推出最新一代天璣9500手機旗艦晶片。(圖片來源:聯發科提供)

▲聯發科推出最新一代天璣9500手機旗艦晶片。(圖片來源:劉煥彥攝影)

天璣9500晶片採用台積電第三代3奈米製程

另外,聯發科資深副總經理徐敬全則表示,天璣9500不僅是聯發科至今最強大的旗艦行動晶片,更驅動AI的加速發展與普及。天璣9500有強勁運算能力、與生俱來的高能效,更透過先進的AI技術重構超乎想像的創新體驗。

以技術面來說,天璣9500全新的全大核CPU架構包括一個主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核、三個C1-Premium超大核、四個C1-Pro大核,整合矩陣運算指令集SME2,且為業界首款支援4通道UFS 4.1快閃記憶體架構的系統單晶片。

天璣9500的單核性能較上一代提升32%、多核性能提升17%,峰值性能下的多核功耗較上一代下降37%。

其次,天璣9500採用台積電第三代3奈米製程,超大核較上一代同性能功耗降低55%。

本文暫不授權媒體夥伴

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