微矽電子跨足第三代半導體一站式服務 拓競爭利基
MoneyDJ新聞 2024-01-23 08:34:05 記者 新聞中心 報導
微矽電子(8162)昨(22)日舉行創新板上市前業績發表會，公司主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務，並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理晶片(PMIC)加工，而近年也投入第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術，相關技術領先同業3到5年。
微矽電子董事長張秉堂表示，產能利用率的高低直接影響公司獲利，而產能利用率取決於製程良率、成本及交期。微矽電子在半導體後段製程上可提供客戶包括晶圓測試(CP)、成品測試(FT)、探針卡製造、晶圓正面金屬鍍膜(FSM)、晶圓背面研磨與金屬鍍膜(BGBM)、晶圓切割、晶粒挑揀(Pick&Place)及晶粒捲帶(Tape&Reel)等一站式的整合性服務，滿足客戶一次購足的需求，以降低產品來回運送的成本與風險，並提供客戶最佳解決方案，縮短客戶產品進入市場時機，與客戶建立長久合作關係，成為公司獲利的主要關鍵。
公司表示，微矽電子團隊豐富的經驗對產業環境變化、產品發展趨勢、生產製造及行銷業務等各方面相當熟稔，可迅速掌握市場趨勢脈動，提供最佳測試封裝服務，並協助客戶新產品快速的導入與量產，這也是微矽電子優於同業的競爭利基。
此外，張秉堂指出，因應半導體市場對第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)產品需求的增加，微矽電子也具備第三代半導體相關產品測試能力，並持續投入前瞻性產品之測試開發，及建構多角化的產品組合。例如，測試封裝產品線就涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，可提供客戶多樣性的產品測試封裝需求，隨著客戶產品需求成長，可望帶動公司長期競爭力。
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資料來源-MoneyDJ理財網