智茂科技深耕自動PCB分板機，助電子廠打造智慧製造產線
所謂印刷電路板(PCB)分板，對許多電子組裝廠都是重要工序，旨在提高表面黏著技術(SMT)產線的生產效率。具體來說，PCB經常會被設計為一塊大板，稱為「連板」或「拼板」，然後透過「分板」程序、將大板切割為多個小板，最終再進入產品組裝階段。
早期許多廠商都利用手動、V-CUT或沖壓等方式執行分板，礙於應力較大，易造成板上零件受損或接觸性劣化，連帶影響3C電子產品耐用度。近10多年來，多數工廠基於人力不足，加上消費者更加講究品質，迫使業主必須不斷增進切割精度，因而導入自動分板製程設備，以提高PCB可靠度。
隨著自動分板機市場加溫，也讓智茂電腦科技的營運績效增色許多。主要是因為，智茂擁有近30款不同類型的分板機款式，客製化程度高、最能契合各個製造領域的生產需求，加上隨著技術能量與時俱進，驅使分板切割精度、抗振動、抗粉塵等能力不斷提升，也讓智茂穩居台灣自動分板機市佔率冠軍，在對岸市場也居於領先地位，甚至目前已逐步將銷售觸角延伸至越南、印度、墨西哥與巴西等國。
因應行動裝置崛起，聚焦研發自動分板機
智茂總經理董文榮指出，公司創立於1993年，初期以經營廣播教學網路系統為主、產業自動化設備為輔。時至1996年，鑒於廣播教學網路系統需求顯著下滑，決定全面轉向自動化市場，憑藉電子電機、程式設計與視覺自動化等技術根底，再補強機械方面的人才資本，積極投入電子廠SMT、PCB設備，發展一系列自動印刷設備，希望打破原本由進口設備寡佔的局面。
「一開始不論研磨、鑽孔、量測…等設備，智茂什麼都做、也未設定重點，導致研發布局上有些紛雜，」董文榮說，10多年前智茂做出重大決定，專注從事PCB分板機的生產銷售。起初從Off-line離線分板機切入；直至2008年時因應行動裝置市場蓬勃興起，順勢專攻In-line在線全自動分板機，並強調能依照客戶製程需求，提供最合適方案。
透過自動分板機，從空的電路板送入、到最終成品板產出，一整條線不需人力介入，再搭配不斷精進的MES自動化連線功能，使客戶得以朝著智慧工廠、關燈工廠等目標大步前行；因效益顯著，加上與其他製程設備相比相對便宜，讓自動分板機的銷量穩定攀高。迄至目前，分板機業務已佔智茂逾九成營業比重。
綜觀全球，有能力生產自動分板機的業者約莫百家，從前只會做離線分板機的大量業者漸被市場淘汰。董文榮指出，以台灣而論，可生產自動分板機的廠商僅3、4家；也許有人好奇，台灣產製工具機的實力強勁，為何分板機供應商這麼少？此乃因為，自動分板機涉及諸多整合難題，不僅具備自動化、智慧化元素，還必須兼顧品質可靠、交貨迅速、價格合理等目標達成，門檻其實不低。
智茂具備機械設計、軟體設計、視覺自動化設計、業務接單、客戶服務一條龍實力，在經營體質上，可適應少量多樣、快速應變的生產模式，故能將分板機做精做深。
採模組化緊湊設計，致力縮短交期
前面提到，智茂已發展出近30款分板機，總結來說可歸類三大主軸，分別是行動裝置、筆電／伺服器、車用電子；因三類產品的零件厚薄不一、電路結構不同，故適用不同切割模式。以手機、平板、穿戴裝置等行動設備來說，因零件薄、板子小，適合利用Tray盤做上板與收板動作，所以智茂針對此製程特性，發展出能從於上部切削的自動分板機，亦針對分板之前(上板)、之後(翻板／收板)，分別開發對應的上板機(Loader)、翻板機／收板機(Turnover／Unloader)。
反觀筆電／伺服器、車用電子等產品，前者板子尺寸大，後者板子雖不大但零件很高，反倒都適合從下部切削，因此不管在分板機或前後輔助設備的設計上，便與前述內容多所歧異。總之智茂可依據其專業經驗，為客戶提供最佳的整線搭配組合。
董文榮說，電子工廠從頭到尾各項製程設備，並非出自單一供應來源，彼此未必採用相同傳輸協議、意即大家講的語言不同，因此各個設備適合走縱向溝通模式，從上位的MES系統來獲取當下生產指令。換言之所有製程設備皆需具備與MES通訊的能力，分板機也不例外。
智茂的自動分板機已備妥PC-Based、Web Server或PLC等不同連線窗口，能聽得懂各種MES慣用的語言，因此可在執行分板作業前，向MES詢問前段工序的參數，以便做出因應調整；也可在分板後執行視覺檢測，再將結果回報給MES。此外透過分板機的連網功能，也能擷取加工過的產品序列號，讓用戶在掃描二維條碼後，即可立即獲取精準的生產履歷。
談到視覺檢測，智茂可支援多種模式，一是將檢測功能內建於分板機，好處是較具成本優勢，但既做分板又做檢測，難免稍微拖長Cycle Time；另一是部署外部檢測機，甚至可透過雙台串聯模式，將Cycle Time降至最低，惟成本較高。無論如何，智茂會依據客戶前段SMT貼片製程的速度快慢，給出最佳的視覺檢測配置建議；例如貼片的Cycle Time一般介於10~15秒，越接近15秒代表速度越慢，相對沒有加速分板的必要，就適合走內建的檢測模式。
董文榮表示，展望今後，智茂尚有許多要努力達成的目標。譬如在設計階段，儘可能採用模組化緊湊結構，連帶後續的備料、生產也都採取模組化模式。影響所及，智茂從接單到出貨的週期，已從早期兩個月、降至去年(2021)的30天，預計今年內再壓縮至3週。
此外智茂利用部分AI技術發展出「智慧編程」功能，讓工程師只要利用CCD取像，即可結合系統分析，自動生成切割路徑與切割路徑程式，不需像從前般辛苦撰寫程式；除可將編程作業時間從1小時減至5分鐘，也能把人為失誤降至最低。目前智茂已將此功能推向市場，期望讓更多用戶受益。