iOS 18代碼曝光蘋果7款自研晶片 A19、M5、C2接力登場

商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導

隨著下半年產品更新潮即將來臨，蘋果正全力投入開發多款自研晶片，科技媒體《Wccftech》報導，根據iOS 18內部版本代碼所洩露的資訊，蘋果目前正同時打造至少七款新晶片，涵蓋iPhone、MacBook、Apple Watch以及自家5G數據機等產品線；其中，備受矚目的A19系列處理器，預計將搭載於9月登場的iPhone 17系列。

據悉，代碼顯示，A19晶片代號為Tilos，預計將用於入門款iPhone 17 Air；而A19 Pro則以Thera為代號，CPID代號為T8150，預期專屬於高階機型iPhone 17 Pro與17 Pro Max，延續蘋果歷來的雙主打旗艦策略。

蘋果也準備在旗艦手機發表後，更新14吋與16吋MacBook Pro機種，新機將分別搭載M5（Hidra）與M5 Pro（Sotra）晶片，預示Apple Silicon邁入第五代，性能與效率有望再進化。

報導進一步指出，蘋果手錶產品線方面，Apple Watch Series 11將搭載名為Bora的新晶片，內部代碼為T8320，據傳以A18為基礎架構，有望進一步提升手錶的處理效率與續航力。

值得注意的是，一款全新命名為Proxima的晶片也首次現身代碼中，該晶片被設計為藍牙與Wi-Fi功能整合模組，預示蘋果將持續朝向SoC（系統單晶片）整合方向邁進，預期將有效節省裝置內部空間並提升功耗效率，可能率先搭載於明年推出的穿戴或iPad系列中。

最後，蘋果自主研發的第二代5G數據機晶片C2也浮出檯面，可望成為iPhone 16e所搭載的C1替代方案，預期C2將搭載於即將登場的iPhone 17e亮相。最新消息也證實蘋果致力擺脫對高通的依賴，並朝向強化自研通訊晶片布局。

上述內部代碼來自iOS 18測試版本，最初於中國平台嗶哩嗶哩（Bilibili）曝光，後來流入YouTube頻道「詩篇裡的落花」，經由字幕整理後揭示晶片代號與用途。蘋果目前尚未對此消息做出官方回應。

與此同時，蘋果正式對外宣布，作為長期接班計畫的一部分，自2015年以來擔任營運長的威廉斯（Jeff Williams）將於本月稍晚卸任，由營運資深副總裁可汗（Sabih Khan）接替其職務。

蘋果官網說明，威廉斯將繼續向蘋果執行長庫克（Tim Cook）報告，並監督蘋果設計團隊與Apple Watch、健康事業策略。新任營運長可汗於1995年加入蘋果採購團隊，先前曾在奇異公司（GE）塑膠部門任職。