倍利科AI檢測助攻 鎖定封裝千億商機
以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）將於5日舉辦上市前業績發表會；半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長帶動，倍利科透過「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，推升營運持續向上。倍利科2025年全年營收20.75億元，年增187.82%。
倍利科董事長林坤禧指出，倍利科是以AI演算法為核心的高階半導體光學檢測與量測設備供應商，與傳統僅著重硬體組裝的設備商明顯不同。隨著製程持續複雜精細化、以及 3D堆疊與先進封裝技術快速發展，單純仰賴傳統光學技術已難以因應日益嚴苛的檢測需求。
倍利科長年累積累積超過20億張半導體缺陷影像資料，並結合自主研發的AI度學習演算法，成功建立高度競爭力的技術壁壘。透過軟硬體高度整合的解決方案，在面對先進封裝微縮化所帶來的檢測挑戰時，仍能精準辨識極微小缺陷，有效降低傳AOI設備常見的「過殺（Overkill）」與「漏檢（Underkill）」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。
根據Mordor Intelligence數據顯示，受惠於AI與HPC（高效能運算）需求驅動，全球先進封裝市場規模預計將從2025年的348億美元，成長至2030年的480億美元。隨著CoWoS等先進封裝技術日益複雜，堆疊層數增加使得檢測與量測的站點數量呈倍數增長，且對精度的要求更為嚴苛。
倍利科的主力產品「高階自動光學檢量測設備（Auto OM）」與「AI影像數據分析系統（AI ADC）」正是對準此一缺口。目前，半導體廠正由「半自動」轉向「全自動＋AI」的產業升級潮，倍利科的設備已深度嵌入產線，不僅能執行巨觀與微觀檢測，更能進行高倍率量測（如CD、OVL），成為客戶提升良率的關鍵夥伴。
據悉，倍利科產品已成功打入國內外一線晶圓製造廠及先進封裝大廠供應鏈，並在多種製程、多個檢測站點實現量產應用，與客戶間保有著高黏著度。倍利科採取雙軌布局策略，以智慧製造為營運核心，持續深耕半導體檢測與量測市場；另外布局智慧醫療，作為第二成長曲線。法人認為，在半導體全面邁向AI自
動化的趨勢下，倍利科若能持續擴大市佔率，未來營運值得關注。