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AI成長太快!傳三星將HBM開發週期縮短為1年

NOWNEWS今日新聞

更新於 04月19日03:08 • 發布於 04月19日03:08 • 記者林汪靜/綜合報導
▲韓媒指出,三星為了滿足大型AI晶片客戶需求,計畫把HBM的世代更迭週期從原本2年縮短至1年。(圖╱三星電子提供)

[NOWNEWS今日新聞] AI成長快速,也不斷提升對記憶體市場的需求,三星、SK Hynix(海力士)及美光三大高階記憶體廠商也積極將資源投入先進記憶體開發與量產,韓媒指出,三星為了滿足大型AI晶片客戶需求,計畫把HBM的世代更迭週期從原本2年縮短至1年。

《釜山日報》報導,三星內部未具名人士指出,三星正在推動縮減新一代HBM晶片開發所需的時間,以配合輝達等主要客戶發表新AI加速器的週期。

三星先前開發新一代HBM晶片的節奏一直是兩年。不過隨著AI運算競爭越來越激烈,AI晶片的更迭速度,三星認為,兩年一次的速度已經不能滿足產業需求,因此決定改以一年一個世代,因應AI晶片當前的改版步驟。

目前業界新一代AI加速器已轉為每年更新,三星這項調整有助與產業趨於一致,符合全球大型科技公司縮短產品開發時間、提升供應鏈效率的需求。與SK海力士、美光等同業的競爭,也不致落後。

報導並指出,三星除了加速產品開發,也將針對客戶需求提供客製化HBM晶片,因應不同客戶的AI晶片對於HBM記憶體提供量身打造的客製化方案,且由於三星相較另外兩家競爭對手不僅具有記憶體的製造能力,同時還有先進晶片代工及封裝能力,也傳出三星有意結合記憶體供應、晶片製造與封裝,替客戶打造一站式解決方案。

市場認為,三星此舉能夠更靈活地回應客戶產品藍圖的變化,目的也是希望站穩全球記憶體HBM市場的領導地位。

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