8月外銷訂單首登千億美金 全年估衝破1.1兆美元

經濟部今天(22日)公布8月外銷訂單首破千億美元大關，達1,029.6億美元，年增71.4%。經濟部分析，AI需求不墜，尤其雲端服務大廠自研晶片需求超乎預期，再加上消費電子旺季報到，接下來9到12月接單都可能站上千億美元，不但9月份接單將提前超越歷史全年新高，且「務實估計」今年全年接單可望衝破1.1兆美元。

受惠AI、高效能運算以及雲端服務等應用迅速擴張，相關供應鏈需求居高不下，同時，國際原物料價格上漲，帶動台灣8月外銷訂單金額達到1,029.6億美元，創下歷史單月新高，年增率71.4%，表現超乎預期，且連續19個月正成長。

經濟部說明，儘管3C消費電子旺季報到，但今年智慧手機新品組合有別於往年，相關備貨潮效應有多大，目前尚難判斷，而AI需求無疑是引領此次接單首破千億美元大關的最大功臣，尤其是雲端服務大廠的自研晶片需求，超出原先想像。經濟部統計處處長黃偉傑說：『(原音)除了AI伺服器之外，其實有一塊是現在的AI晶片除了大家熟知的GPU之外，一些美國的CSP(雲端服務)大廠自己有自研晶片就ASIC晶片，國內的一些IC設計廠切入這塊ASIC的自研晶片供應鏈，所以8月IC設計業訂單超出我們當初預估到的金額，所以主要原因在IC設計業的表現優於預期。』

觀察此次接單主要業別，僅光學器材因面板需求續居低檔而衰退，年減幅5%，其餘業別皆為正成長，尤其資訊通信產品年增100.5%，創歷史次高，而電子產品則年增83.9%，創歷史新高；另外，機械業年增28.3%，為歷年同月次高。

經濟部分析，目前傳產仍是區分兩大部門，與AI相關的中下游傳產表現正向，而屬於上游原料端相關傳產，仍受到中國產能過剩的低價競爭衝擊，何時復甦仍有待觀察，須先留意年底消費旺季能否帶動需求。

值得注意的是，AI、半導體需求銳不可擋，今年1到8月資訊通信產品、電子產品接單都已提前創下全年新高，而1到8月整體外銷訂單金額也累計達到7,049.9億美元，較上年同期成長55%。

經濟部表示，預估9月接單金額將再度站上千億美元，年增率落在50.7%到55.1%，料將提前刷新全年新高，且在AI需求、消費電子新品加持下，9到12月接單都有機會穩居千億美元之上，以此「務實推估」，今年全年外銷訂單金額將上看1.1兆美元。(編輯：宋皖媛)