漢測掛牌首日爆發！最高一度衝4995元，CPO成中長線動能

【財訊快報／記者李純君報導】興櫃股王漢民測試系統(7856)，今早以每股承銷價2,250元正式上櫃掛牌交易，而該公司今早以4,400元開出後震盪走高，盤中來到4,995元，呈現上櫃首日的強勢買盤。該公司後續一年半內最受關注的營運成長動能將來自CP端的熱管理設備，中長線則看CPO。漢測今日開盤價已高於競拍均價，盤中又進一步上攻，且股價突破後能站穩，代表追價力道延續，最高價4,995元，離5,000元大關僅差一步；此外，漢測先前在興櫃市場已有一段漲勢，今日轉上櫃後，交易制度與流動性改變，後續關鍵是今日能否收在相對高檔，以及接下來幾個交易日回測時是否有買盤承接。
漢測成立於2004年，深耕半導體測試領域超過20年，業務涵蓋探針卡與清潔材料、半導體設備與客製化產品，以及工程服務三大領域。同時，漢測亦為日系晶圓針測機（Prober）大廠的重要合作夥伴，負責原廠設備的裝機、移機、改機與技術維護。
漢測總經理王子建指出，公司的服務並非停留在單次設備交付，而是從設備裝機、客製化套件整合與運轉維護，進一步延伸至耗材及模組供應，形成完整的服務鏈，而漢測是採輕資產策略。
此外，漢測也提到，在既有晶圓測試業務基礎上，隨著AI與高速運算需求持續成長，公司近年亦積極拓展高速記憶體SLT、先進封裝設備及矽光子CPO測試三大新市場。
其中，在矽光子布局方面，漢測近期與全球光子自動化設備業者ficonTEC展開合作，鎖定共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）由研發逐步走向商業化所衍生的測試需求。雙方將結合ficonTEC在光子自動化與設備整合領域的技術，以及漢測在晶圓級測試系統組裝製造、工程支援與OEM／ODM客製化能力，協助客戶從方案開發、設備建置延伸至後續生產應用。
ficonTEC行銷長暨企業副總裁Stefano Concezzi表示，隨CPO測試複雜度持續提升，產業需要更貼近實際生產需求的解決方案。漢測長期深耕半導體測試領域，具備豐富的設備導入經驗與在地服務能力；透過雙方合作，可進一步結合ficonTEC的自動化與光子整合技術，加速相關技術在產線端的應用。

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