AI 下一個戰場是互連？Marvell 三度上修財測，成長週期正要加速

Marvell 在 2026 財年第四季（截至2026年1月31日）營收 22.19 億美元，季增 7%、年增 22%，高於公司原先指引中位數，也略優於市場預期；非 GAAP 每股盈餘 0.80 美元，同樣高於市場預估。其中資料中心單季營收達 16.51 億美元，季增約 9%，占總營收比重已升至 74%。

在強勁需求帶動下，公司已三度上修未來展望。

2025 年 9 月時，公司原先預估 2027 財年營收約 95 億美元；到了 2025 年 12 月，在雲端業者 AI 資本支出預期提高後，上調至約 100 億美元；而最新一次財報會議再度調升，預估 2027 財年營收將年增 30% 以上、接近 110 億美元。

同時預期 2027 財年第一季營收約 24 億美元，季增約 8%，並預期全年營收將逐季走高，第四季單季營收可望突破 30 億美元。

進一步看 2028 財年，公司最新預估營收約 150 億美元，較去年 12 月時的展望再上調約 20 億美元，顯示 AI 資料中心投資規模持續擴大，也讓公司對未來幾年的營運能見度更加樂觀。

美國晶片公司：邁威爾（MRVL）

Marvell 是一家專注於資料基礎設施半導體的無晶圓廠（fabless）公司，主要設計並銷售各類整合電路產品，應用範圍涵蓋資料中心、企業網路、電信基礎設施、消費電子以及車用與工業設備等領域。簡單來說，是提供讓 AI 伺服器、交換器與儲存設備彼此能高速連線、穩定傳輸資料的各種關鍵晶片。

這些晶片大致可以分成幾類：第一類是客製化 ASIC，也就是替大型雲端業者設計專屬 AI 晶片；第二類是高速互聯晶片，包括光通訊 DSP、AEC 與 Retimer 等，主要負責讓伺服器、機架與資料中心之間可以用更高速度傳輸資料；第三類是交換器晶片，負責將大量 AI 伺服器連成一個可運作的資料中心網路；另外還有儲存控制與其他基礎設施晶片。

從下圖可以清楚看到，光學互聯（Optical）是最大宗業務，而且 2025 年之後成長速度明顯加快，代表隨著 AI 伺服器數量快速增加，機架之間與資料中心內部對高速資料傳輸的需求也同步放大。另一方面，ASIC／AI 業務原本基期相對較小，但從 2025 年開始成長明顯加速，並預期在 2027 年之後進一步放大。

由於 AI 早期發展主要由 GPU 訓練需求帶動，而 ASIC 更多用於模型推論與大規模部署，因此相較於 GPU 產業在 2023 年開始爆發，ASIC 與相關互聯市場的成長時間點通常會落在後期，也讓 Marvell 的成長週期被認為才剛開始進入加速階段。

互連技術成關鍵

公司指出，目前 AI 資料中心建設仍處於 10 至 15 年投資循環的早期階段，雲端業者持續擴大資本支出（見此報導），帶動 AI 伺服器、網路設備以及高速互聯技術的需求成長。

AI 模型規模愈來愈大，資料中心內的 GPU、XPU 與各式加速器部署也快速增加，讓大型 AI 叢集對資料傳輸的需求同步升高。隨著節點之間交換的資料量持續放大，互連已成為 AI 基礎建設的關鍵瓶頸之一，也讓高速互聯晶片的重要性快速提升。

目前產業仍以 800G 為主流，但 1.6T 光互聯已開始進入量產階段，並預期將在 2026 年之後逐步放量，未來更將邁向 3.2T。傳輸速度提升，每台 AI 伺服器需要的光學模組與互聯晶片數量也同步增加，成為推動光學互聯市場成長的重要因素。

另一方面，AI 叢集網路架構也正在出現變化。

資料中心網路大致可分為 scale-out 與 scale-up 兩種連線模式：前者主要負責機架與機架之間的連線，依賴光學 DSP 與乙太交換器；後者則是單一伺服器內 GPU 或加速器之間的高速互聯，需要 AEC、Retimer、PCIe／CXL switching 等技術。

隨著 AI 加速器功耗與頻寬需求快速增加，scale-up 網路對互聯頻寬的需求正在大幅提升，也讓矽光子與新一代互聯架構逐漸受到市場關注。

然而，儘管 AI 資料中心需求仍在快速成長，但市場仍需留意幾項潛在變數，包括雲端業者 AI 資本支出未來是否出現階段性調整、資料中心互聯技術（如 CPO、矽光子等）發展與導入時程仍具不確定性，以及 Marvell 在 AI ASIC 與高速互聯市場面臨 Broadcom、Nvidia 等大型半導體公司的競爭，相關變化都可能影響未來市佔與成長節奏。持續追蹤這些潛在變數與市場動態，才能更全面地評估公司長期發展潛力。

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