倍利科上市首日 早盤大漲逾110％
倍利科（7822）30日以每股承銷價780元正式上市掛牌交易，早盤大漲超過110％。受惠於全球 AI 晶片需求熱潮及先進封裝擴產動能，倍利科以「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」為核心布局主軸，並同步跨足智慧醫療中長期成長曲線，三大策略清楚勾勒未來營運成長藍圖。
在半導體設備本業方面，倍利科鎖定2D／2.5D封裝、半導體晶圓、面板產業等高成長製程。隨著HPC、AI加速器與高頻高速應用推升先進封裝滲透率，製程複雜度與良率控管難度同步提高，對高精度檢測與量測設備的需求持續攀升。公司指出，新世代檢測與量測平台已正式納入研發藍圖，未來將延伸至3D光學量測與更高解析度的影像檢測，強化在先進封裝關鍵站點的技術護城河。
根據產業研究機構資料，全球半導體量測與檢測市場未來數年年複合成長率約達7%，市場規模持續擴大。倍利科憑藉長期深耕光學、機構、電控與AI演算法整合能力，並已成功切入國內外一線先進封裝客戶供應鏈，有望在高階檢測利基市場中持續提升市佔率，推升營收結構朝高毛利產品優化。
除硬體設備外，倍利科自主研發AI深度演算法，透過軟硬體檢測整合方案、跨設備的影像數據中樞，將分散於各製程的檢測影像與數據加以整合，導入異常自動分析、即時預警與決策支援，協助客戶縮短製程反應時間、提升整體良率與產線效率。