台虹存貨Q4起去化，現金流有望轉正
MoneyDJ新聞 2025-12-08 12:45:29 數位內容中心 發佈
台虹（8039）近期在高階銅箔基板（CCL）與軟性銅箔基板（FCCL）領域持續推動新材料開發，並於法說會指出，其第4季營運季減幅度將低於以往淡季降幅，主要受智慧型手機與伺服器端新機及細線路材料拉貨所支撐。
在高頻高速材料布局上，台虹強調主動開發不依賴玻纖布與石英布的PTFE填料型CCL，定位對應AI伺服器所需的M9等級應用。公司指出PTFE採Roll-to-Roll製程，具厚度控制與散熱優勢，目前已有多家客戶送樣並進行製程驗證，目標於2027年導入量產。
2026年公司不以營收絕對成長為首要目標，將以篩選訂單與提升毛利率為重心，並持續推進細線路、Low-Loss高頻材料與先進封裝膜材等新產品的客戶驗證。半導體領域相關材料已與多家客戶送樣，期望由研發進入工程驗證階段。
公司今年存貨水位策略性偏高，預期第四季開始去化，營業現金流有望轉正。第三季毛利率受新台幣升值影響而下降，但累計前三季獲利仍呈現結構調整中恢復跡象。
外界關注的M9材料供應面，台虹指出，傳統以石英布或T-Glass為基底的路線受供應緊縮限制，PTFE填料型CCL因結構均質可望提供替代方案，但下游PCB廠對PTFE加工經驗有限，實際量產仍需累積製程與可靠度數據，公司將持續提供製程支援與參考數據以協助客戶導入。
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資料來源-MoneyDJ理財網