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中國稀土管制直撲半導體廠 台積電、三星或須重建供應鏈

自由電子報

更新於 2025年10月11日23:31 • 發布於 2025年10月11日22:49
台積電許多耗材恐面臨中國稀土管制衝擊。(台積電提供)

初次上稿10-11 22:56 更新時間10-12 06:49

〔編譯魏國金/台北報導〕中國最新稀土出口管制預料將直接衝擊全球半導體供應鏈,分析師認為,台灣、日本與南韓的晶片廠將首當其衝。

諮詢公司Lukedao Tech創辦人Lu Kelin指出,台積電7奈米以下製程約30%產能的耗材依賴中國,三星近期也向中國採購300層V-NAND濺射靶材,「這些公司或許必須重建供應鏈」。

南華早報報導,中國商務部9日公佈的稀土出口管制新規要求,最終用途為研發、生產14奈米及以下邏輯晶片,或256層及以上記憶體,以及製造上述製程半導體的生產設備、測試設備與材料,或者研發具有潛在軍事用途的人工智慧的出口申請,將逐案審批。

分析師認為,相關最新措施是中國稀土出口管制的「重大升級」,被視為是在與美國進行關鍵貿易談判前,增加中國籌碼的作為。

中國國有「招商證券」報告說,「這是稀土管制政策首次提及半導體」,北京此舉代表「監管強度新高度」。

該報告補充,「稀土元素是光源、光學元件與精密行動控制系統的關鍵原材料,它們用於蝕刻機、曝光機與測試機,一旦這些出口管制生效,將大幅限制境外半導體的生產擴張」。

中國是全球最大稀土元素生產國,中國約佔全球稀土開採70%,以及90%的全球加工產能。

中國諮詢公司TY Marketing總裁兼執行長高成元(音譯)說,相較於4月的稀土管制措施主要針對稀土原材料,此次措施「直接鎖定半導體廠」,將所有用於生產先進晶片的核心耗材、靶材、磁鐵材料與製程演算列入黑名單。

他說,落入中國商務部出口管制範圍的產品包括蘋果自主研發的A18 Pro晶片、輝達H100 AI處理器與三星電子第9代V-NAND記憶體,他補充,這些晶片的生產可能延宕1到2季。

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