HBM需求強勁 三大業者技術競爭持續至下世代
DIGITIMES觀察，受惠AI推動，HBM需求強勁，SK海力士營業利益率持續改善，2025年第一季在DRAM營收首度超越三星電子，改寫長年以來由三星領先的市場格局，凸顯AI對記憶體市場重塑的影響力。
隨著固態技術協會（JEDEC）釋出HBM4標準，三大業者的技術競爭，將延續至下一世代。未來HBM將須與邏輯晶片（logic die）進行整合，需與晶圓代工夥伴密切協作。
SK海力士與美光將與台積電密切合作，三星則傾向採一站式解決方案，並以先進製程與新封裝技術因應市場需求，惟其量產良率與技術驗證仍具挑戰。