美光廣島HBM擴產獲力挺，日本加碼吸引外資晶片廠落地

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，日本經濟產業大臣赤澤亮正上週六(4日)表示，日本政府準備援助在日投資的海外晶片製造商，釋出持續加碼半導體供應鏈的政策訊號。此番表態正值美光科技(Micron Technology)在廣島啟動晶圓廠擴建工程後，凸顯日本正積極吸引國際晶片大廠將先進製程與AI相關產能落地。市場人士指出，日本近年以補貼與產業政策重建半導體生態系，從邏輯晶片、先進封裝到存儲晶片均列為戰略重點。外資晶片廠若擴大在日投資，不僅可強化日本本土供應鏈韌性，也有助帶動設備、材料、化學品與地方就業等周邊產業。
美光廣島擴建案正是最新案例。該項目總投資約1.5兆日圓(約93億美元)，用於生產高帶寬存儲器(HBM)等先進存儲晶片，主攻AI處理器需求；日本經濟產業省將提供最高約5,000億日圓補貼，相關產品預計2028年夏季左右開始出貨。
市場解讀，赤澤亮正此番說法意味日本對半導體投資的支持不會止於單一企業或單一專案，而是將外資引進視為產業安全與AI供應鏈布局的一環。在AI帶動HBM、先進DRAM與邏輯晶片需求升溫之際，日本若能以補貼換取產能、技術與供應鏈集聚，將有助提升其在全球半導體分工中的戰略位置。

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