博通攜手蘋果延長合作至2031年，ASIC長約助攻AI布局，週一股價齊揚

【財訊快報／陳孟朔】專精於網通晶片、AI客製化晶片(ASIC)及企業雲端軟體的博通(Broadcom，美股代碼AVGO)宣布，根據一項延長至2031年的擴大合作協議，將向蘋果公司(Apple，美股代碼AAPL)提供新的訂製晶片，雙方合作重心將由既有無線通訊零組件，進一步延伸至專用集成電路(ASIC)晶片。受消息帶動，博通股價週一美股盤中一度大漲逾6%，高見383.02美元，收盤漲幅小縮但仍急升3.73%至373.90美元；蘋果股價連續三天大漲26.89美元或9.54%後，再追高4.03美元或1.31%至312.66美元，創收市新高，顯示市場同時買進供應商訂單能見度與蘋果AI硬體布局想像。博通提交文件顯示，根據新協議，雙方將在ASIC晶片方面展開合作，相關晶片將應用於「蘋果多代產品」。ASIC是針對特定用途設計的晶片，在AI推論、邊緣AI、數據中心伺服器與高效能運算場景中重要性升高。彭博早前報導指出，蘋果正開發更先進的AI伺服器，最快明年投入使用；因此，博通此次與蘋果延長合作，被市場視為蘋果加速補強AI基礎設施與自研晶片生態的重要訊號。路透報導亦指出，博通與蘋果合作延長至2031年，鞏固其作為蘋果關鍵晶片供應商的地位。
博通過去長期為蘋果供應蜂窩通訊、Wi-Fi及藍牙相關組件，但隨著蘋果自主研發N1晶片，並將Wi-Fi與藍牙功能整合至最新iPhone、iPad與Mac，市場一度擔心博通在蘋果供應鏈中的角色被削弱。這次ASIC長約延至2031年，等於向市場釋出兩層訊號：一是博通在蘋果供應鏈中仍具不可替代性；二是合作範圍可能從傳統連接晶片，轉向更高價值的AI與客製化運算晶片。《巴倫周刊》報導指出，市場將這項交易解讀為博通在邊緣AI晶片領域取得蘋果背書。
蘋果股價創高也使其市值進一步逼近美股市值一哥輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)。以週一收盤計，蘋果市值約4.60兆美元，輝達收高0.37%至195.55美元，市值約4.77兆美元，兩者差距約1,655億美元。市場人士指出，輝達仍是AI基建與GPU投資循環的核心代表，但蘋果若能把端側AI、AI伺服器、自研晶片與供應鏈長約串成完整敘事，將有助修復先前市場對其AI落後的疑慮。換言之，這項博通長約不只是供應鏈新聞，也讓蘋果重新加入AI硬體競賽與全球市值王爭奪戰。

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