轉型AI與半導體高階核心！大銀微系統前五月營收創歷史新高 產能擴產三成迎2027長單

精密運動控制及奈米級定位系統大廠大銀微系統（4576）近年深化轉型成效顯著。受惠於AI晶片、半導體先進封裝及智慧自動化需求的全面爆發，大銀微系統近期公布最新營收表現，5月合併營收達3.35億元，年增率達48.04%，連續9個月寫下雙位數年增紀錄，創下單月歷史同期新高；累計前五月合併營收更達15.32億元、年增44.82%，同步寫下歷年同期新高紀錄，營運全面邁向高速成長期。

Q1毛利率衝39%創新高 轉型AI先進封裝與高階設備廠

大銀微系統指出，從去年下半年至今，全球半導體先進封裝（CoWoS/FOPLP）、AI及高頻寬晶片（HBM）的需求呈暴增態勢。根據最新第一季財報，大銀微系統單季合併營收達8.55億元，季增13%、年增45%，在產品組合優化下，毛利率一舉攀升至39.0%，創近年新高水位。第一季稅後淨利達1.16億元，年增高達118%，每股盈餘（EPS）來到0.96元。

值得注意的是，大銀微系統半導體相關設備業務占總營收比重已突破50%，成功從傳統精密元件廠，深化轉型為AI先進封裝與半導體高階設備的核心供應商。在先進封裝領域，其核心「奈米級精密定位系統（如空氣軸承定位平台）」具備零摩擦、高精度特性，已成功切入晶圓曝光、檢測與封裝設備供應鏈，而面板級封裝（FOPLP）及CoPoS也在積極打樣驗證中。

矽光子CPO新契機啟動 訂單能見度直達2027年首季

除了先進封裝，大銀微系統在「矽光子（CPO）」新領域也取得重大突破。由於矽光子晶體調整與光纖對準需具備奈米級的絕對精準度，公司的高精度定位平台已於今年4月起正式出貨給矽光子檢測設備廠，另有兩至三家一線大廠正在驗測中。預期下半年到2027年，矽光子營收占比將逐步拉高至5%以上，成為驅動公司營收的第二條高成長曲線。

在接單表現方面，大銀微系統今年前五月接單及銷售較去年同期成長30%以上。目前整體訂單能見度極高，自動化元件為2.5至3個月，精密定位平台訂單則直達第4季，部分長單甚至已排至2027年第1季。

斥資3000萬超前擴產三成 產品調漲5~10%有效撐腰毛利率

面對龐大的長單需求，大銀微系統已宣布斥資3,000萬元擴充精密定位產能，預計下半年將再增加三成產能，全面應對下半年的強勁拉貨潮。此外，針對地緣政治所導致的部分物料成本上漲，大銀微系統已於今年4月中旬順利調漲部分產品售價，平均漲幅達5%至10%，且客戶接受度高，此舉將可有效抵禦通膨，並實質支撐下半年的高毛利率表現。大銀微系統日前股東常會亦已通過每股配發0.8元現金股利，公司對2026全年營運全面超越去年、再創歷史高峰抱持高度信心。

▲大銀微系統日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

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