美光加碼投資美國至8兆台幣 和環球晶簽10年長約
美國記憶體大廠美光科技（Micron）因應人工智慧（AI）與資料中心對高頻寬記憶體（HBM）及企業級固態硬碟（SSD）的需求持續供不應求，於9日宣布了一項震撼業界的產能擴張計劃。
美光表示，預計到 2035 年，將其在美國本土的晶圓廠建設與技術研發總投資額提升至 2,500 億美元（約8.12兆台幣）。這項決定相較於去年 6 月宣布的 2,000 億美元大幅增加了 500 億美元，顯示出美光在全球 AI 晶片產能軍備競賽中搶佔主導權的強烈野心。
除了對自有晶圓廠的直接投資，美光更計劃投入高達 30 億美元來鞏固美國本土的半導體供應鏈生態系。其中最受矚目的核心項目，便是美光宣布與台灣矽晶圓巨頭環球晶圓（GlobalWafers）達成戰略夥伴關係。美光將向環球晶圓位於美國德州謝爾曼市（Sherman）的 12 吋（300mm）先進矽晶圓新廠，提供 5 億美元（約合新台幣 162 億元）的戰略融資資助，雙方並正式簽署了一份長達 10 年的矽晶圓長期供應協議（SCA），確保美光未來擁有穩定且高質量的原材料供應。
美光執行長巴斯默（Sanjay Mehrotra）強調：「適逢美國建國 250 週年之際，數據與記憶體已成為現代經濟的基石。為了跟上這個時代的步伐，我們正全面擴大本土佈局。」美光表示，這項長遠的投資計劃，將全力支持該公司落實在美國本土生產 40% 的動態隨機存取記憶體（DRAM）的長期戰略目標，並預計在全美創造超過 90,000 個工作機會。
在自有建廠進度方面，美光位於紐約州克萊市（Clay）耗資千億美元的超級晶圓廠（Mega Fab），已提前超過一個季度展開垂直重力建築的「首批混凝土澆築」工程，展現出極高的施工效率。此外，這筆高達 2,500 億美元的總預算，也將用於擴建位於愛達荷州波伊西（Boise）的第二座先進記憶體廠，以及升級維吉尼亞州馬納薩斯（Manassas）的現有生產設施。
市場分析指出，美光在主要競爭對手南韓 SK 海力士（SK Hynix）於那斯達克發行 ADR 籌資前夕拋出此重磅消息，牽制對手並穩固自身 HBM 市場龍頭地位的意圖極為明顯。透過加碼投資並與台廠環球晶圓深度綁定供應鏈，美光不僅能有效對沖地緣政治風險，更有望在未來幾年的記憶體超級循環週期中，建立起難以撼動的技術與產能雙重護城河。