杜邦分拆更具優勢！Qnity 靠「大、廣、強」整合策略布局半導體材料
自美國百年化工大廠杜邦（Dupont）分拆獨立上市的啟諾迪（Qnity），亦跟進擴大在台產能投資。亞太區總裁陳俊達強調，啟諾迪在產業的領先地位總結為「大、廣、強」，透過從杜邦分拆後能更聚焦在電子產業及其客戶。
陳俊達解釋，啟諾迪的「大」是作為最大的專業電子材料供應商；「廣」，只有兩條較大廣度的產品線，涵蓋晶圓製造、PCB 到載板，甚至是AI 伺服器組裝，整條產品線都有對應；「強」則是目前從美國百年化工大廠杜邦分拆獨立上市，成為獨立營運公司，也說明啟諾迪在產業的領先地位。
目前啟諾迪已經在台灣布局快50 年，總共有五個生產基地，包括桃園、大園、五股以及新竹一、二廠，總員工數高達1,300 名。公司產品組合涵蓋前段半導體、中後段連接技術，到電子產品及系統端材料等不同領域，都能提供相應的解決方案。
目前在半導體材料方面，啟諾迪主要涵蓋先進化學機械研磨（CMP）、相關清洗，以及化學工程等材料技術；後段電子材料則聚焦先進封裝、高階PCB，以及系統端的散熱與電子材料屏蔽，包括電子訊號屏蔽等應用。啟諾迪指出，在先進製程方面會持續投入CMP、曝光等材料技術開發，協助客戶面對下一階段的技術挑戰。
CMP 對純度、缺陷的控制要求加劇
談到與默克的競爭關係，啟諾迪認為目前市場上沒有任何一間競爭對手，擁有與公司完全相同的產品組合，大都是部分產品重疊，但無法像啟諾迪一樣完全涵蓋。公司最大優勢是從整個電子供應鏈角度看問題，並開發一整套、跨產品的整合型解決方案，而不需要只關注單一產品。
談到目前市場需求，啟諾迪坦言最大的挑戰在於「速度、速度、速度」，隨著產品迭代越來越快，整個供應鏈也需要如同閃電般速度回應，不論是研發、客戶服務還是產能交期，「速度」其實是產業最大訴求。
對此，啟諾迪近年持續強化與客戶之間的合作夥伴關係，確保客戶進行產品設計的早期階段，就提供完整的整體解決方案，因為現在的市場已經沒有時間讓各個環節各自進行最佳化，必須以整個產業的角度共同合作，這也是非常重視的一件事。
近期CMP 面臨的技術挑戰越來越嚴峻，對純度、缺陷的控制都必須接近埃米等級，也對材料供應商帶來挑戰。啟諾迪指出，公司優勢在於提前觀察到客戶需求及產業趨勢，並擁有研磨墊、研磨液（slurry）等相關產品的產品線，能夠將這些材料整合測試，不只維持快速，也兼具品質與可靠度。
啟諾迪表示，公司在台灣建置先進研磨實驗室，透過整合性的測試提供客戶一套已經完成約90% 驗證的解決方案，與客戶深入合作，並大幅加快客戶導入解決方案的速度。
（首圖來源：科技新報）