台積電迎挑戰？三星傳奪Meta、Anthropic ASIC訂單 積壓規模逼近50兆韓元
三星電子正快速確立其在 AI 半導體代工市場的核心地位。根據韓國媒體週五（3 日）報導，三星代工部門中長期訂單積壓規模已接近 50 兆韓元，繼去年拿下特斯拉 (TSLA-US) AI 晶片訂單後，Meta(META-US) 與 Anthropic 兩大全球科技巨頭亦相繼將客製化 ASIC 生產需求轉向三星，推動市場預期三星代工業務最快於今年第四季實現轉虧為盈。
業界人士透露，Meta 正與三星代工部門洽談規模逾 10 兆韓元的次世代 ASIC 設計與生產合作。
Meta 自研 AI 加速器 MTIA 前兩代均由台積電 (2330-TW) 代工，但從今年發布的第三代起，三星已被鎖定為核心製造夥伴，計劃採用三星最先進的 2 奈米製程，生產規模達數十萬片晶圓量級。
不過，三星電子官方對此表示「目前尚無定案」。
Meta 此番轉向三星，背後是其大規模自建 AI 基礎設施的戰略考量。Meta 正研究向外部企業出租 AI 算力的雲端服務業務，MTIA 晶片將作為核心支撐。
同時，Meta 設定了 2030 年前建成總規模 5 吉瓦資料中心的目標，單純依賴外部晶片供應難以滿足需求。
為此，Meta 啟動了每六個月更新一代新晶片的高速開發節奏，計劃明年連續完成第三代至第五代的發布。
為配合這一超高速研發週期，Meta 還與三星旗下系統 LSI 事業部建立聯合設計機制，從晶片架構設計初期便深度介入合作，以彌補 Meta 自身工程團隊在壓縮週期下的產能缺口。
Anthropic 推進基礎設施自主化，三星或為最大受益方
與此同時，美國 AI 公司 Anthropic 亦據報正評估採用三星代工 2 奈米製程開發定製 ASIC，此舉被視為其削減對輝達 (NVDA-US) GPU 及 Google(GOOGL-US) TPU 依賴、推進「AI 基礎設施自主化」戰略的重要一步。
從投資規模看，Anthropic 長期規劃自建約 1 吉瓦規模的 AI 資料中心，相關投資總額估計約達 500 億美元（約合 77 兆韓元）。
業界分析認為，其中約半數資金將流向 AI 半導體採購，涵蓋 ASIC、DRAM 及 NAND 快閃記憶體在內的半導體投資額預計約為 250 億美元。
三星電子兼具記憶體、代工與先進封裝的一體化半導體能力，被普遍視為 Anthropic 此輪 AI 晶片採購的最大潛在受益者。
值得注意的是，三星今年 5 月已參與 Anthropic 規模 650 億美元的 H 輪融資，雙方戰略合作關係由此正式確立。
業界人士指出，自三星代工去年拿下特斯拉 AI 晶片訂單以來，面向 AI 伺服器的半導體代工訂單已進入全面提速階段。
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