健策改設計衝擊？竑騰急澄清：完全沒被砍單

財經中心／綜合報導

市場近期傳出AI晶片散熱設計調整，恐衝擊供應鏈設備廠營運，不過半導體封裝設備廠竑騰（7751）18日於法人座談會上強調，近期市場流傳的TIM2鍍金水冷板問題與公司無關，公司主要供應TIM1相關設備，目前在手訂單持續增加，客戶也未出現撤單情況，下半年台灣、中國與馬來西亞訂單需求仍持續擴大。

竑騰指出，公司設備主要應用於晶片封裝散熱材料貼合，包括Stiffener、均熱片與銦片等，屬於通用型設備，可透過更換模組與治具因應不同封裝技術需求，並非市場誤傳的TIM2設備供應商。

針對近期市場點名健策更改設計可能影響設備需求，竑騰也首度正面回應表示，相關調整僅屬單一客戶TIM2設計變更，對公司短期營收影響有限，甚至因部分客戶原本等待其他供應商交貨時間過長，轉而提前向竑騰拉貨，反而有助設備出貨。公司強調，目前沒有任何客戶取消訂單，且設備交期縮短後，有助提高接單彈性。原本部分設備交期需等待6至7個月，現在可提早交機給客戶。

隨著AI GPU、ASIC與3D堆疊封裝快速發展，竑騰認為，高功耗晶片對散熱需求只會持續增加。公司表示，不論封裝技術如何演進，包括CoPoS、Glass Core等新技術，載板翹曲問題仍需要Stiffener協助改善，相關設備需求長期仍看增。目前既有產能維持滿載，因應後續AI封裝需求擴張，除楠梓二廠已滿載外，公司近期也承租新倉庫備戰，並規劃仁武新廠於2027年底完工，未來將建立新的組裝生產線。竑騰強調，公司設備並非單一客戶專用，而是通用型平台，可廣泛應用於GPU、ASIC與CPU等不同晶片封裝製程，隨著AI封裝需求持續升溫，營運展望仍維持逐季成長方向不變。

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