Phone 18 Pro Max物料成本暴增近萬元 零售定價增幅恐針對儲存容量採差異化策略
Counterpoint Research 最新物料成本（Bill of Materials，BOM）分析顯示，蘋果 (AAPL-US) 下一代旗艦機種 iPhone 18 Pro Max（12GB + 1TB） 的 BOM 成本預估將較 iPhone 17 Pro Max 增加近 300 美元（約新台幣 9642 元）。其中，以記憶體成本增幅最大，其次為採用 2 奈米製程 SoC 與先進封裝技術所帶來的成本提升。
Counterpoint Research 指出，隨著裝置端 AI（On-device AI）應用持續發展，旗艦智慧型手機對記憶體容量與運算效能的需求同步提升，帶動高容量記憶體成為此次 BOM 成本增加的主要因素。此外，新一代 2 奈米 SoC 導入更先進的製程與封裝技術，也將進一步提高晶片成本。
在其他零組件方面，分析預估，顯示器及部分零組件成本可望較前一代下降，主要受惠於供應鏈成熟及成本優化；相機模組則因導入新技術，成本預計將較前一代小幅增加。
面對整體 BOM 成本上升，Counterpoint Research 資深分析師 Shenghao Bai 預期，蘋果可能針對不同儲存容量版本採取差異化的零售定價策略，而非採用一致的漲價幅度，以平衡各機型的產品獲利能力。
Counterpoint Research 進一步分析，即使 iPhone 18 Pro Max 平均零售價格較前一代調升約 200 美元，在 BOM 成本顯著增加的情況下，其產品毛利率仍可能略低於 2025 年 iPhone 17 Pro Max 的水準。
Counterpoint Research 資深分析師 Shenghao Bai 表示，隨著 AI 功能持續導入高階智慧型手機，記憶體、先進製程晶片及封裝技術的重要性將持續提升，相關零組件成本變化也將成為觀察智慧型手機市場與供應鏈發展的重要指標。
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