黃仁勳點名下個兆元企業邁威爾暴漲 32% 後，博通 AI 晶片年增 143% 為何盤後仍跌 3%？
博通 Q2 AI 晶片營收達 108 億美元，年增 143%。受客製化晶片需求驅動，公司預測 Q3 AI 營收將達 160 億美元，年增逾 200%，顯示 AI 業務加速成長。
博通（Broadcom）2026 財年第二季財報於台灣時間 6 月 4 日公布，合併營收達 221.9 億美元，年增 48%，改寫公司歷史紀錄，核心驅動力為客製化 AI 加速晶片業務的爆發性成長。其中，AI 半導體營收達 108 億美元，年增幅高達 143%，不僅超越公司原先的預測目標，也讓博通在整個 AI 基礎設施供應鏈中的角色愈發舉足輕重。
財務面同樣亮眼，調整後 EBITDA 達 152 億美元，年增 52%，佔總營收 69%，這個比例在大型半導體公司中相當少見。本季自由現金流為 102.6 億美元，佔營收的 46%。
然而，儘管多項關鍵指標超出預期，博通股價在盤後交易中仍下滑約 3%；市場的失望情緒，主要來自兩個方向：總營收 221.9 億美元略低於分析師共識的 222.7 億美元，差距 8,000 萬美元；基礎架構軟體業務營收 71.8 億美元，則未達市場預估的 73.2 億美元。此外，執行長陳福陽（Hock Tan）並未上調 2026 全年 AI 晶片的銷售目標，部分買方機構原本對此抱有更高期待，消息落地後形成小幅修正。
六大超大規模客戶，撐起千億美元願景
博通 AI 業務的結構，並不以生產通用型 GPU 為主，而是與超大規模科技客戶深度共同開發客製化 AI 加速晶片，內部稱為 XPU（異構運算加速器）。每款 XPU 均針對特定客戶的 AI 模型架構量身設計，並由台積電（TSMC）以 3 奈米製程生產，開發週期通常為 18 至 24 個月。
陳福陽在法說會上確認，目前已有六家超大規模客戶，其中公開點名的包括 Google、Meta、Anthropic 及 OpenAI。他強調，與這六家客戶的合作「是深度、策略性且多年期的」。博通也同步為客戶提供連接這些 XPU 的高速乙太網路交換器，涵蓋 AI 叢集的完整網路層，使其在 AI 基礎設施的部署範圍超出純晶片供應商的定義。
在 2027 年展望方面，陳福陽維持「AI 晶片營收超過 1,000 億美元」的長期目標，並表示能見度持續改善，訂單確認延伸至 2028 年。截至法說會當日，博通已從兩名額外客戶手中取得 60 億美元的 AI 新訂單。
本季一個值得記錄的策略轉變是，陳福陽表示博通將提供「純晶片」，而非此前所說的完整 AI 系統整合服務，顯示公司在產品定位上做出了調整。
邁威爾前一天暴漲，拉高了整個賽道的期待基準
這份財報公布的時間點，市場情緒格外敏感。就在前幾天，黃仁勳（Jensen Huang）在台北 Computex 現場公開稱邁威爾（Marvell Technology）為「下一個兆元企業」，邁威爾股價當日單日暴漲逾 32%。邁威爾與博通同樣深耕客製化 AI 晶片市場，這波熱度讓整個 ASIC 賽道的期待水位同步拉高，博通 AI 晶片年增 143% 的數字，就是在這個背景下被市場重新權衡的。
第三季預測跳升，AI 晶片目標三倍於去年同期
博通對第三季的展望遠超市場預期，預計合併營收約 294 億美元，年增 84%。AI 半導體營收預測約 160 億美元，年增幅超過 200%，意味博通的 AI 晶片業務在單季內幾乎要達到去年同期的三倍規模。
對照本季數字，博通 AI 晶片業務在不到一年內走過了從約 44 億（2025 財年 Q2）到 108 億、再預測到 160 億的成長曲線，節奏相當密集。
另一方面，軟體業務的表現相對平穩，基礎架構軟體部門（主要由 2023 年完成的 VMware 收購案所構成，交易金額約 690 億美元）本季營收 71.8 億美元，年增 9%，陳福陽特別強調，軟體業務「不受 AI 干擾」，定位為提供穩定現金流的基礎，而非成長引擎。
晶片內容持續升級，博通看向每瓦特的報酬
從更長遠的角度來看，陳福陽指出，隨著 XPU 設計愈來愈複雜，嵌入高頻寬記憶體（HBM）與 CPU 核心、演進為多晶粒封裝形式，「每吉瓦（gigawatt）的晶片內容價值將持續上升」，且這個趨勢會隨著世代更迭逐步顯現，而非逐季跳動，這個說法，一定程度上也在為長期毛利展望定錨。
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（本文轉載自 Inside，初稿為 AI 編撰）
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