高通手機晶片9月起漲價逾一成，成本壓力向終端設備供應鏈轉嫁

【財訊快報／陳孟朔】全球主要手機晶片供應商--高通(Qualcomm，美股代號QCOM)傳已通知客戶，因零組件供應持續緊張及供應商成本上升，將對旗下產品實施雙位數百分比加價，新價格適用於9月1日後出貨的產品。高通表示，公司已無法繼續自行吸收相關成本壓力。據引述客戶通知函報導，高通先前曾嘗試開拓替代零組件來源，以降低成本及供應風險，但在整體供應鏈緊張之下，仍無法找到足以抵銷成本升幅的方案。由於高通晶片廣泛應用於智慧型手機、個人電腦、穿戴裝置及其他消費電子產品，調漲售價可能進一步推高品牌廠商的物料成本。
這輪供應壓力已不再局限於手機市場，並逐步擴散至AI伺服器、超級電腦及汽車電子等領域。業界正關注手機製造商會否自行吸收部分漲幅，或透過提高終端產品售價、調整規格及延後新品推出，將成本轉嫁給消費者。
股價方面，高通上週五(24日)收盤下跌4.14美元或2.42%，報166.97美元；輝達(Nvidia，美股代號NVDA)收低1.92美元或0.92%，報206.84美元。

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