看好光收發模組與低軌衛星雙引擎！高盛點名買進臻鼎、台光電、台燿
受惠光收發模組及低軌衛星（LEO）的強勁需求，印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL）產業將迎來爆發性成長，高盛最新研究報告指出，拜訪華通管理層後，對產業前景釋出高度樂觀看法，重申對臻鼎、台光電與台燿的「買進」評級。
高盛表示，華通管理層預估至 2027 年，營收將上看 1,100 億至 1,200 億元，其中「光模組 PCB」被視為最關鍵的成長驅動力，預計將達 250 億元以上，尤其是具備 40% 高毛利的 800G 及 1.6T 光模組產品將大幅放量，而隨著下一代低軌衛星開始量產，相關業務營收有望突破 250 億元大關。
為因應客戶強勁需求，華通展現積極的擴產決心，高盛表示，預計 2026 及 2027 年的資本支出均將高達 200 億元以上，主要鎖定光模組 PCB 與低軌衛星所需的高階 PCB 產能，但華通坦言，即便產能大幅擴張，預估到 2027 年仍僅能滿足客戶約 60~70% 的需求，顯示供不應求的盛況。
高盛分析 PCB 產業的連帶效應指出，1.6T 光收發模組所需的 mSAP 技術目前正處於供應鏈瓶頸，產品報價今年以來已大漲超過 30%，毛利率普遍高達 40~45%，並特別點名臻鼎憑藉 BT/mSAP 生產技術與積極的擴產計畫，預計未來兩年 mSAP 產能將擴增 5 倍，有望奪得更多市占率。
銅箔基板（CCL）方面，高盛預期台光電與台燿將成為光收發模組強勁需求的主要受惠者，並將在 2027~2028 年獲得更多市占率，其中台光電穩居高階 HDI 與 SLP 材料產業領導地位，而台燿則在 400G/800G 高階交換器及 AI 伺服器材料具備高度競爭力，預期將能持續推升長線營收動能。
綜合光收發模組及低軌衛星（LEO）的強勁需求，看好 PCB 與 CCL 產業將迎來爆發性成長，高盛維持對臻鼎、台光電、台燿的「買進」評級，並給予 12 個月目標價分別為 925 元、10,200 元與 3,010 元。
（首圖來源：台光電）