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信驊將在OCP APAC大會 展示兩大新世代平台技術

anue鉅亨網

更新於 5小時前 • 發布於 5小時前
信驊BMC晶片。(鉅亨網資料照)

遠端伺服器管理晶片 (BMC) 龍頭信驊 (5274-TW) 預計在 OCP APAC Summit 展示兩大新世代技術亮點,包括 Open Boot and Management Framework (OBMF) 開放式伺服器管理架構,以及 OpenPRoT (Open Platform Root of Trust) 平台安全架構。

信驊表示,公司攜手生態系夥伴,現場實機展示新世代資料中心對於高效率管理與韌體防護的卓越能力,全面驅動開放式伺服器生態系的創新。

隨著雲端運算與 AI 高效能運算 (HPC) 架構日益複雜,系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。信驊攜手生態系夥伴展出的 OBMF 架構,主打透過標準化介面讓遠端伺服器管理晶片與主機平台 (host platform) 能提升交換資訊的效率,並執行各項管理功能,進而降低平台整合成本,同時提升軟體可攜性與跨平台相容性。

在本次峰會中,信驊展示多項 OBMF 核心技術功能,包含透過標準化存取機制讀取 CPU 平台資訊的 PIROM (I²C) 功能,為平台初始化與系統管理提供必要的基礎資料;同時支援 OpenBMC Serial-over-LAN (SOL) 遠端 console 功能,協助開發人員進行遠端除錯與問題分析,並透過 SGPIO 介面控制系統 LED 與狀態訊號,有效整合系統管理方式。

此外,伺服器的韌體保護尤為重要,涵蓋裝置身分驗證、韌體完整性驗證、通訊加密及供應鏈信任的完整安全架構。信驊新世代的安全晶片將支援後量子密碼學 (Post-Quantum Cryptography;PQC),協助資料中心提早佈局,以因應未來量子運算時代的資安挑戰。

信驊科技亦攜手生態系夥伴展示 OpenPRoT 基於 AST1060 安全晶片的 SPDM (Security Protocol and Data Model) 安全驗證流程,OpenPRoT 採用 MCTP 架構,能兼容不同平台,進一步推動 Platform Root of Trust 邁向開放化與標準化。

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