〈輝達GTC〉華碩發表全方位AI解決方案 全新AI POD與液冷系統助攻企業降低TCO 搶佔AI工廠版圖
華碩 (2357-TW) 於 3/17-3/20 參展 NVIDIA® GTC 2026，並發表全液冷 AI 基礎架構，為新世代 NVIDIA Vera Rubin 平台帶來全方位端對端解決方案，包括：機架級 AI 工廠、桌上型 AI 超級運算、邊緣 AI 與企業 AI，助攻企業、雲端供應商打造高效節能的大規模 AI 叢集，降低 PUE 與 TCO，成就無與倫比的數位生產力。
其中，採用 NVIDIA Vera Rubin 的全新 ASUS AI POD，是一款專為海量 AI 工作負載設計的液冷裝置，可提供多元冷卻模式、客製化散熱方案和備援功能，滿足各式所需；同時，亦結合專家諮詢、儲存配置、基礎架構部署等一站式服務，加速企業升級，共創無限商機。
而同為本次展出一大亮點的 XA VR721-E3，為 100% 液冷機櫃級系統，其熱設計功耗 (TDP) 最高可達 227kW (MaxP) 或 187kW (MaxQ)，每瓦效能提升 10 倍，相當適合兆級參數模型運算，成為大規模 AI 工廠強悍動能來源；此外，華碩亦攜手 Schneider Electric、Vertiv 等國際大廠，構築全棧式電力與冷卻基礎設施，無論是標準部署、先進液冷環境，皆能實現零降速 (zero-throttle) 性能與高度冗餘。
針對數據中心的嚴苛需求，華碩另同步推出支援 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統的伺服器系列，配備八顆 NVIDIA Rubin GPU，並透過第六代 NVIDIA NVLink 連接，且每顆 GPU 整合高達 800G 頻寬，能協助企業以較低成本轉型至液冷架構，包括：配備創新混合冷卻系統的 XA NR1I-E12L 與全液冷的 XA NR1I-E12LR；其中，XA NR1I-E12L 不僅將液冷 (D2C) 技術精準應用於 NVIDIA GPU 基板，更搭配氣冷系統為雙 Intel® Xeon® 6 處理器提供絕佳散熱。
堅強的產品陣容還有搭載 NVIDIA HGX B300 系統的 XA NB3I-E12、配備 NVIDIA MGX 架構與 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC 的 ESC8000A-E13X，以及內建 NVIDIA RTX PRO 4500 / 6000 Blackwell 伺服器版 GPU 的 ESC8000A-E13P，可輕鬆應對巨量資料處理分析、AI / 影像及視覺運算。
實際應用方面，ASUS AI 工廠已累積多個成功案例，像是 ASUSESC8000 系列，支援 NVIDIA Omniverse 所建構的生產線數位分身 (Digital Twin)，搭配 NVIDIA 可客製化多鏡頭追蹤工作流，以進行遠端模擬，降低部署風險；且為推動 AI 開發與普及，華碩亦與 NVIDIA 認證儲存供應商，如：IBM、DDN、Weka、VAST Data 密切合作，建立具備擴展性的區塊儲存 (VS320D-RS12)、物件儲存 (OJ340A-RS60) 及軟體定義系統，確保從邊緣到雲端都擁有高度靈活性。
作為 AI 領域專家，華碩創建完整的實體 AI 生態系統，提供從初期開發到最終部署所需的關鍵算力，而這場科技革命始於開發人員的桌面，也就是搭載 NVIDIA Grace Blackwell Ultra 平台的桌上型超級電腦—ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3，其內建 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術與 748GB 一致性記憶體 (Coherent Unified Memory)，足以承擔訓練海量模型的重任。
此外，Ascent GX10 及 ExpertCenter Pro ET900N G3 亦相容最新 NVIDIA NemoClaw 平台，此開源架構可簡化 OpenClaw AI 助理部署流程，並安裝 NVIDIA OpenShell，以支援 NVIDIA Nemotron 等開源模型，開發人員可在本地建置全天候運作的自主代理程式，透過隔離的沙箱環境、權限控管與私有裝置端推論，確保 AI 應用更安全且值得信賴。
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