〈廣運太極尾牙〉盛新材料SiC放量 今年營收估倍增
廣運 (6125-TW) 今日舉辦集團尾牙，旗下孫公司盛新 (6930-TW) 積極布局第三代半導體碳化矽 (SiC) 領域，展望今年，總經理謝銘勲指出，盛新去年通過台灣與日本共 4 家客戶的驗廠，預計今年受惠 8 吋導電型 (N 型) 需求增加，加上半絕緣型 (SI 型) 有不錯斬獲，全年營收將有倍數成長。
盛新去年完成現金增資 2 億元，目前股本由 5 億元增加為 7 億元，為國內唯一具備同時供應元件級 N 型 (導電型) 與 SI 型 (半絕緣型) 碳化矽基板的廠商，其中，N 型基板已跨入 8 吋主流規格，而 SI 型基板則穩定供應 4 吋與 6 吋產品。
謝銘勲表示，碳化矽基板製造面臨極高的長晶技術門檻，歷經多年研發投入與製程優化，去年通過 4 家半導體客戶的廠驗，進入穩定供貨階段，隨著客戶端的產品驗證逐一完成，預期今年出貨量將呈現爆發式成長，帶動營收規模顯著擴張。
此外，在經濟部科專計畫的支持下，盛新 2025 年完成 8 吋半絕緣基板的開發，2026 年將進一步挑戰更高難度的 12 吋半絕緣基板開發計畫，為未來超大尺寸碳化矽產品應用奠定本土化生產的基礎，確保台灣在全球半導體關鍵材料競爭中不缺席。
謝銘勲表示，12 吋半絕緣基板主要為因應特殊應用，隨著 AI 晶片面臨散熱挑戰，先進封裝出現散熱、中介層等相關需求，解決方案從氣冷 (Air Cooling) 到液冷 (Liquid Cooling) 晶片冷卻技術，新散熱材料 SiC 加上微通道水冷 (MLCP) 成為最佳散熱方案。
另外，針對 AR 眼鏡應用，謝銘勲看好，SiC 光波導技術有高折射率與高視場角 FOV 約 70 度，且具備高亮度、輕薄耐用，還有無人機 eVTOL(電動垂直起降飛行器) 等。
盛新去年營收 3388 萬元，年成長 6.73%，展望今年，盛新看好，今年營收倍數增長。
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