美超微推 DCBBS 解方搶市！高管曝：應對 AI 的核心競爭策略
美超微（Supermicro）解決方案架構師許銘德近日現身「2025智鏈驅動 釋放AI算力」論壇發表演說，並向眾人展示旗下最新的模組化數據中心解決方案「Data Center Building Block Solution （DCBBS）」，他指出，這是美超微應對AI快速變革的核心競爭策略。許銘德透露，這一方案不僅具備「模組化整合」的能力，還能夠根據客戶的需求適時的進行靈活調整，並實現快速部署。透過將AI運算能力從AI中心逐步擴展到邊緣端，也能有效滿足不同客戶的需求。
許銘德表示，AI和高效能計算（HPC）需求的日益增加，企業必須靈活應對市場變化，並採用更創新的解方，才能滿足客戶的多元需求。而美超微推出的數據中心建設模組化解方（DCBBS）被譽為AI 數據中心最佳選擇，也將滿足現代企業對高效能計算的需求。該解方不僅能提供最佳的總擁有成本（TCO）還能同時確保系統能夠快速部署，並投入使用，減少業務中斷時間。且DCBBS 還為客戶提供一站式服務，涵蓋從設計到管理的各個方面，簡化數據中心的購買和維護過程，提升運營效率。
針對技術創新與供應鏈協同方面，許銘德指出，當前的市場環境充滿了轉型的壓力與成長的機會。而美超微在技術創新方面，也持續與輝達（NVIDIA）等大型企業合作，根據不同的應用場景提供模組化設計，這也使得其產品能夠更好地滿足AI應用的需求。他提到，從邊緣計算到大型資產公司，美超微已經建立了完整的產品線，並在矽谷、台灣及歐洲擴建了資產公司，以便更貼近客戶的即時需求。
此外，許銘德強調，團隊與供應鏈的良好關係，這使得美超微能夠靈活應對突發需求，並進行有效的備料安排。他表示，這種高彈性的供應鏈策略能夠幫助企業在面對市場變化時保持競爭力。針對架構方面，許銘德表示，美超微在硬體設計上也具備創新的精神，而在記憶體和網路架構方面，更是特別的用心，不斷的努力升級，致力為客戶提供更高效能的算力服務，他分享，旗下硬體設計最高可支援188GB的HBM3記憶體，這對於需要大量記憶體的應用來說，是現代的理想選擇。
此外，針對不同客戶的需求，美超微同時提供氣冷和水冷系統的GPU解決方案，以確保運算密度與效能的最佳平衡。他強調，企業必須在技術創新、供應鏈協同以及客戶需求之間找到平衡，才能在市場競爭中立於不敗之地。而美超微也將繼續致力於提供靈活、高效的解決方案，以支持客戶在數位轉型過程中的成功。