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DRAM 供應緊俏,半年以上長期合約綁定供應已成為市場趨勢

科技新報

更新於 2025年11月24日14:52 • 發布於 2025年11月24日08:00

隨著全球人工智慧(AI)投資擴張的浪潮日益加劇,半導體 DRAM 的短缺問題也愈發嚴重。這一供需失衡已迫使市場將過去以月或單季為基礎的價格談判,重組為為期六個月或更長的長期供應合約。由於市場普遍預期 DRAM 的嚴重短缺將持續推動價格上漲至 2026 年,需求公司正積極尋求半年度合約,甚至市場上的協商已延伸至 2027 年的供應合約,反映出確保 2026 年供應量日益困難的現狀。

根據韓國媒體BusinessKorea的報導指出,DRAM在運算架構中扮演關鍵角色,負責臨時儲存數據,以利CPU和GPU來快速處理資訊。隨著ChatGPT等大型語言模型(LLM)AI的問世,GPU的作用擴大。為支持這種擴大的運算需求,分層堆疊DRAM的高頻寬記憶體(HBM)等記憶體半導體正經歷供應短缺的情況。

過去,全球最大的AI半導體公司NVIDIA等主要美國大型科技公司,習慣透過年度長期合約來確保SK海力士(SK Hynix)和三星電子(Samsung Electronics)的HBM供應。然而,近期不僅是HBM,連通用型DRAM也面臨短缺。

通用型DRAM的需求激增,主要歸因於大型AI基礎設施的投資。OpenAI和Meta已宣布了價值數數千億美元的AI基礎設施投資計劃,同時全球主要公司和政府也正為自身的AI開發建立資料中心。這導致DDR、GDDR和LPDDR等通用型DRAM的需求急劇上升。儘管通用型DRAM的性能不如HBM,但對於AI推論和計算而言,它們仍然是不可或缺的。

報導引用韓國半導體產業的內部人士說法指出,DRAM市場已明確轉向以長期合約為導向。目前的情況甚至產生了比2017年超級週期時的市場更為強勁的購買需求。因為通常,半導體DRAM合約是按月簽訂,以固定價格每月供貨,再根據市場價格調整產品價格。然而,從2025年下半年開始,隨著半導體DRAM需求激增,合約期限正從季度調整為半年度或更長的供應合約。需求公司為確保未來六個月或更長時間的供應,不僅積極尋求此類長期保障,甚至願意提供高於市場價格的報價。

報導表示,目前DRAM的需求正顯著增加,主要集中在美國和中國公司。據了解,三星電子和SK海力士正與主要的採購方就2026年的供應簽訂半年度合約。其中在供應端,市場上的DRAM庫存正迅速減少。截至2025年第三季末,三星電子半導體(DS)部門的產品和商品(成品)庫存資產為3.404兆韓圜,與上一季相比減少了14.6%。SK海力士的庫存也在下降,該公司2025年第三季的產品和商品庫存資產為2.152兆韓圜,比2024年底減少了3,689億韓圜。

由於DRAM短缺情勢緊張,市場上的供應協商已延伸至2027年的供應合約。SK海力士已完成2026年所有DRAM供應合約的簽訂,並正在進行2027年的供應談判。由於SK海力士的DRAM已然售罄,全球大型科技公司等需求方正轉而湧向三星電子。然而,三星電子也已就2026年大部分產量簽訂了供應合約。在需求激增的背景下,三星電子甚至正在討論將DRAM供應價格提高40%以上的計畫。

報導強調,業界普遍預期,隨著DRAM市場轉向以長期供應合約為主導,三星電子和SK海力士的「超級週期」表現將至少持續到2027年。而以製造商的角度來看,擁有更多的長期供應合約有助於生產計劃的制定,包括生產成本和分銷安排變得更容易,從而改善整體利潤。市場人士解釋,由於原本按月和按季簽訂的半導體合約正以半年度為基礎續簽,且長期供應合約是以高於當前水準的價格簽訂直到2027年,這將進一步提升製造商的獲利能力。

這種市場環境的轉變,如同將過去頻繁、短期的小筆交易,整合為長期、固定的戰略夥伴關係。在DRAM供應猶如稀缺黃金的時代,買家為了保證不斷供,願意支付更高的溢價鎖定供貨,確保AI研發和資料中心的持續營運。

(首圖來源:三星)

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