【晶片美國隊】川普欲奪回50%半導體製造 英特爾、三星扮推手！爭搶台積電大單
川普政府欲重現美國半導體製造榮景，想從台灣手中奪回40%甚至50%產能；不只前三大晶圓代工廠台積電、三星、英特爾成為美方覬覦目標，就連重量級科技大廠如蘋果、輝達、超微、博通、高通、特斯拉、亞馬遜等，都被要求配合政府政策，於美國當地下單給晶圓廠。由此可知，全球半導體晶圓代工產能正面臨重塑；到了2030年，美國先進製程產能佔全球市場比重達28%，而台灣的市佔率將降至55%。
美國商務部長盧特尼克曾說，「半導體美國製造的目標是讓本土晶片產能達到40%，甚至到50%，也就是與台灣各佔一半」。在這樣的目標下，僅靠台積電亞利桑那廠零星產能根本不可能達到川普的期望。
目前台積電美國1廠月產能約2萬片晶圓，產能早被預訂一空，亞利桑那2廠預定明年下半年進機，最快2027年投入量產，採用3奈米製程，月產能估3萬~4萬片。3廠則預計2028年投入試產，採用2奈米/A16製程。
集邦科技研究經理喬安認為，目前主要先進製程需求來自於一線科技大廠如輝達、蘋果和高通等，美國政府敦促英特爾、台積電和三星增加先進製程產能，也成為建置先進產能最積極的國家。
TrendForce：美國先進製程產能比重將提升至28%
TrendForce預估，到了2030年，美國先進製程產能佔全球市場比重將達28%，而台灣的市佔率將下降至55%，韓國則約6%。美國先進製程產能最大增幅主要來自英特爾，2030年英特爾晶圓代工產能將佔全美半導體製造比重達38%，三星泰勒廠以34%次之，台積電亞利桑那廠則以16%排名第三，格芯11%排第四。
另根據 IDC 國際數據資訊研究顯示，由於台積電近年擴產重心部份移至海外，加上近幾年基期較高，預估2029年，台灣整體晶圓代工市占率將下滑至35%，5年CAGR（年複合成長率）僅2.8%。至於美國著重於先進製程產能擴充，年複合成長率高達8.4%，2029年市占率約8%。
工研院產科國際所則預估，到了2029年，全球6奈米以下先進製程產能占比，台灣仍高達61%，美國16%居次，韓國11%排第三，日本7%第四，中國則為1%。
三星奪特斯拉大單！重啟德州廠計畫
特斯拉新一代車用自駕晶片 AI5 已接近設計定案（Tape out）階段，採用台積電3奈米製程。三星與特斯拉今年7月簽下165億美元合約，生產下一代 AI6 晶片，採用2奈米製程。特斯拉執行長馬斯克曾表示，位於德州的一座三星新工廠將專門負責生產 AI6 晶片。
喬安點出，過去幾年，三星受限於先進製程良率不穩，客戶逐漸流失；今年因獲特斯拉大單，順勢重啟美國泰勒廠建設。
IDC資深研究經理曾冠瑋認為，三星泰勒廠明年就會進機，預估2027年量產特斯拉晶片，月產能約5千至1萬片。
英特爾與蘋果已簽訂NDA
另根據市場人士指出，蘋果中低階M系列處理器（用於Mac/iPad）將採用英特爾14A製程，雙方正在積極洽談中。英特爾方面希望蘋果先採用18A製程，雙方的洽談已進行到 PDK（Process Design Kit）製程設計套件測試階段，倘若18A良率驗證效果不佳，可能會等到英特爾推出14A製程後，預計2028年才交由英特爾代工。
知名分析師郭明錤亦指出，蘋果與英特爾已簽訂NDA。依蘋果規劃，最快在2027年第二季或第三季開始採用 Intel 18AP製程，為蘋果最低階M處理器代工。另有其他預測指出，未來有可能連 iPhone 配備的處理器（非Pro系列）也可能交給英特爾生產。
郭明錤分析，目前蘋果最低階M系列晶片主要用於MacBook Air與iPad Pro，今年出貨量共計約2000萬台，預估2026與2027年最低階M處理器出貨量約1500～2000萬顆。訂單數量少，對台積電未來數年的領先優勢無任何影響。
對英特爾而言，即使訂單規模有限，能獲得蘋果這種頂級客戶的先進製程代工訂單，代表其製程技術已獲市場認可，晶圓代工業務邁向重要里程碑，且有助於爭取其他一線客戶訂單。
而對蘋果來說，尋求第2家先進製程代工夥伴，可降低對單一供應商的依賴，還能增加對供應商的議價能力。最重要的是，川普政府正對美國一線科技大廠施加壓力，呼籲他們響應半導體本土製造的政策，蘋果可藉此順手推舟。
工研院產科國際所分析師劉美君指出，英特爾在3奈米以下製程節點落後，正試圖透過18A及更先進製程技術，重建晶圓代工能力。而英特爾最大優勢則為「它是一家美國企業，包括美國政府和軍方訂單，都能獲得優先權」。
分析師：台積電遭搶單的影響有限
曾冠瑋認為，三星與特斯拉簽訂MOU，加上英特爾奪下蘋果M系列處理器訂單後，依據量產期程，估對台積電2027年2奈米市占影響約1%～3%。目前，台積電2奈米市佔高達9成，到了2027年底會下降至8成，剩下2成由三星、英特爾和日本Rapidus瓜分。因此，損失特斯拉、蘋果訂單對台積電影響極微。
另有分析師認為，台積電先進製程產能滿載、供不應求，特斯拉將部分訂單轉給三星是必然現象，反而能幫助台積電稍微分散在全球超高的市占率（目前約71%）註1，舒緩可能面臨的反壟斷法壓力。
晶圓三雄積極擴產
IDC預估台積電明年資本支出預估將介於480億至500億美元之間，主要針對3奈米、2奈米和先進封裝擴產。曾冠瑋表示，3奈米主要在南科擴產，中科明年也有一部份產能。2奈米生產基地包括竹科、高雄和南科，預估明年底達到8萬片產能。
至於三星擴產重心則放在韓國華城和德州泰勒廠，泰勒廠投資金額已超過340億美元，擴產內容包括晶圓廠、封裝廠和研發中心，主要生產SF4和SF3製程，有助美國實現供應鏈多樣化。英特爾則於亞利桑那州錢德勒市擴建Fab 52、Fab 62兩座廠，專注18A先進製程。
註1：台積電去年喊出「晶圓代工2.0」，將邏輯晶圓製造、封裝、測試、光罩製作與其他晶圓製造相關產業納入其中。根據IDC預估，2025年，台積電在晶圓代工2.0市占率約37%。