焦點股：志聖布局半導體領域，今年營運有望挑戰高峰

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【財訊快報／研究員吳旻蓁】設備廠志聖(2467)深耕PCB及LCD產業多年，目前產品包括曝光設備、壓膜機、塗佈設備、剝膜機、烤箱設備等，涵蓋AI伺服板HDI、CoWoS、Fanout等多元應用領域。2025年上半年半導體占志聖總營收約4成，IC載板(含PCB)占約26%。展望後市，法人表示，隨先進封裝設備加速出貨，搭配高階PCB設備需求持續加溫，預期公司下半年營運有望優於上半年，且動能料將延續到2026年。整體半導體業務今年營收有望較去年成長約6成，PCB則將受惠AI伺服器硬體規格快速升級，今年有機會成長雙位數百分比，且高階PCB產品占營收比重有機會達到逾1成。趨勢向上下，有望帶動獲利挑戰高峰。
短線股價量增價漲，沿五日均線走高，目前日KD處於高檔鈍化，若下檔五日均線不破，則有利短多。