聯發科發表5G手機晶片天璣1080 能夠支援2億畫素鏡頭

聯發科天璣系列 5G 行動平台再添新成員 Dimensity 1080（天璣 1080）。採用 6 奈米製程的天璣 1080，強調性能和影像功能更為出色，除了支援高達 2 億畫素鏡頭和 4K HDR 影片拍攝，還提供多項關鍵技術升級，能協助終端廠商加速產品上市。採用聯發科天璣 1080 的智慧型手機預計 2022 年第四季亮相。

天璣 1080 採用台積電 6 奈米製程，搭載八核心 CPU 架構設計，包括兩個主頻為 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，搭配 Arm Mali-G68 GPU，在遊戲、線上影音播放、網頁瀏覽等應用中提供更為順暢的體驗。另外，還支援 Sub-6GHz 5G 全頻段，以及 Wi-Fi 6 連接，能為用戶提供流暢且穩定的行動連網體驗。

搭載聯發科 Imagiq ISP 影像處理器的天璣 1080，最高可支援 2 億畫素（200MP）主相機，先進影像功能協助使用者拍攝高品質的照片和影像。此外，天璣1080 整合硬體級 4K HDR 影像錄製引擎，可以提供出色的暗光拍攝效果；亦加入聯發科 HyperEngine 3.0 遊戲引擎，能為玩家帶來高性能、低延遲的遊戲體驗，藉由聯發科第三代 APU 可進一步優化玩遊戲時的平台能效。

聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示，天璣 1080 延續聯發科天璣 5G 行動平台的性能和能效技術優勢，提供多種先進功能，滿足用戶對 5G 智慧手機的期待。天璣 1080 進一步增強了在性能、影像、顯示等方面的表現，協助終端廠快速推向大眾市場。

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