液冷進入下半場！奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、健策(3653)獲利驅動力，準備轉移到誰身上？

AI 伺服器功耗持續攀升，液冷已經從少數高階伺服器採用的特殊方案，逐漸變成AI基礎建設的標準配備。

但如果只看「液冷市場會不會繼續變大」，可能就會忽略奇鋐(3017-TW)、雙鴻(3324-TW)與健策(3653-TW)未來幾年的成長差異。

我們發現，產業從「0 到 1」快速普及時，客戶最在意的是誰有足夠產能、誰能提供更完整的解決方案；但當滲透率提高到一定程度之後，成長驅動力便可能逐漸轉向產品規格、技術難度與單位價值提升。

仔細觀察下圖液冷滲透率，2024 年至 2025 年增加 19 個百分點；2025 年至 2026 年又增加 20 個百分點，是整個產業滲透速度最快的階段。

然而到了 2027 年，滲透率從 53% 提高至 59%，增加幅度只剩下 6 個百分點。

緊接著再看奇鋐與雙鴻，可以發現兩家公司獲利成長幅度最大的時間，也都集中在 2025 年至 2026 年前後。

然後，如果把三家公司放在一起看，你會發現，2027 年以後，健策的故事開始不一樣！

液冷快速滲透時期

奇鋐與雙鴻都屬於液冷系統層級的主要供應商。

兩家公司都有水冷板、分歧管（Manifold，負責把冷卻液分配到不同零組件）、快接頭、CDU（冷卻液分配裝置）等產品，也都直接受惠 AI 伺服器從氣冷轉向液冷。

但是從實際獲利成長來看，兩家公司還是拉出了明顯差距。

最主要的差別，在於承接大量液冷需求的能力不同。

奇鋐（3017）更接近系統整櫃供應商，競爭優勢在於一站式整合能力，能同時提供散熱、機構、機櫃的整體設計，客戶不需分別向多家供應商採購。

產能規模也快速擴張，2026 年水冷板月產能目標從 20 萬組擴至 100 萬組，分歧管從 1,000 套擴至 7,000 套，機箱從 40 萬擴至 60 萬單位，顯示其規模化系統供應的定位。

相較之下，雙鴻（3324）更偏向零組件與次系統供應商，並未大規模涉足機箱、機櫃組裝。

而且雙鴻最大的限制之一，就是產能規模；當 AI 液冷需求突然爆發時，真正決定一家供應商可以吃到多少成長的，是它能不能承接足夠大的訂單。

例如 NVIDIA 下一代 Vera Rubin 平台，雙鴻並未取得主要水冷板供應資格，而是選擇把有限產能配置在 ASIC、分歧管、快接頭與 CDU 等產品。

規格升級開始接棒時

液冷滲透率不可能永遠用每年 20 個百分點的速度增加，但是 AI 晶片功耗與封裝複雜度卻可能持續提高。

Rubin 就是最直接的例子，NVIDIA 規劃的散熱工程已經從資料中心設備端，一路往晶片封裝內部深入。

而健策（3653）是全球高階運算晶片均熱片市佔率第一的廠商，目前也是 Rubin 均熱片的唯一供應商，成長邏輯正是產品規格升級帶動單價跳升。

像 NVIDIA Rubin 平台的均熱片，就從 Blackwell 的 30 美元提升至 Rubin 的 50 美元（面積擴大 60%），Rubin Ultra 可拆卸式上蓋設計更上看 200 美元。

此外，健策也布局微流道蓋板（MCL），雖量產時程延後至 2028 年，但單價可達傳統方案的 2~3 倍。

這也呼應我們一開始提到的，接下來真正需要觀察的，不再只是「液冷還會不會成長」，而是液冷產業下一塊最大的增量，究竟還來自「更多設備改用液冷」，還是已經開始轉向「每一顆晶片需要更昂貴、更複雜的散熱方案」。