群翊楊梅新廠估Q4動工 搶攻先進封裝商機
MoneyDJ新聞 2026-07-21 09:37:12 王怡茹 發佈
因應訂單湧入、產能供不應求，設備商群翊(6664)於2024年啟動楊梅新廠計畫，目前已完成初步建廠設計規劃，目標今(2026)年第四季動工。據公司規劃，該廠主要鎖定擴充先進封裝、玻璃基板相關高階產品線，預計2028年竣工投產。
群翊成立於1990年，主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，可應用在PCB、IC載板及半導體先進封裝等。公司近年在策略上轉向朝往高精密、客製化的高階設備發展，且在面板級封裝(FOPLP)、玻璃基板、低軌道衛星等新興領域皆有不少斬獲，其中半導體部分已順利切入一線IDM、封測大廠。
隨著半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化，群翊舊有廠區環境已不符需求，因此公司提前購置適合的場地，同時也透過承租廠房方式支應短期產能需求。據悉，群翊楊梅新廠除建置無塵室、產線及研發中心外，並將導入綠建築元素，以落實ESG理念。
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資料來源-MoneyDJ理財網